2016年11月7日，高通 Qualcomm 与中国台湾经济部共同签署合作备忘录(MOU)，高通将在台湾设立新的科技测试实验室与团队技术支援，除了开发4G+ / 5G 技术以及物联网IOT 的相关解决方案，缩短台湾OEM、 ODM 厂商进入市场的时，扩大电信产业研发与创新部署外，也将为新创公司带来技术与各方面的协助。
通董事会执行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通与中国台湾在半导体与无线产业的合作上已有20多年的历史，中国台湾是高通的重要合作伙伴且双方已有长期策略合作关系，希望此次合作为能为中国台湾的无线技术以及物联网产业做出有利的帮助。
中国台湾经济部沈荣津表示：希望借助此次与高通结盟的机会，除加速台湾在 5G 、物联网以及智慧城市等领域的创新研发能力外，对于台湾的新创产业也能起至扶持的功效。
谈到5G，高通表示，高通也相当看好未来5G 市场，高通将延续4G时代的4G与WiFi共享非授权频谱的概念，透过结合非授权频谱的共享概念，强化5G联网能力，而低延迟、低耗电也是5G时代芯片与技术发展重点。
Paul E.Jacobs表示，物联网有各式各样的应用领域，包括智慧家庭、智慧城市...等，当然这些新应用将会需要更先进的通讯技术。物联网将来会带来新的营运模式，汽车这个平台越来越智慧化，近期高通收购NXP就是为了在联网汽车，无人驾驶等领域布局，而这将改变未来的交通模式。
同时，Paul E.Jacobs进一步表示，智能手机未来还会再增长，他预估未来五年还会再卖出81亿部手机。
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