12月6日消息（九九）经国务院批准，由科技部和河南省政府共同主办，以“5G变革 共绘未来”为主题的2023世界5G大会将于12月6日至8日在河南省郑州市郑州国际会展中心举行。
围绕“强基韧链与引领带动”、“赋能产业高质量发展”，2023世界5G大会设置12个平行论坛，助力全球顶尖5G产业合作和资源整合。在世界5G大会正式开幕前夕，以“后摩尔时代下5G与集成电路的协调发展”为主题的“Tech Talk 2023 5G产业强基发展论坛”5日率先拉开帷幕。
会上，中国移动研究院副院长丁海煜发表题为《移动通信与集成电路的协同发展探索》的主题演讲，他表示，移动通信产业和集成电路产业一直是协同发展的：移动通信产业走过2G跟随、3G突破、4G同步、5G引领，集成电路产业走过从无芯到有芯、优芯、强芯的过程，从市场规模来说两者也是一直在齐头并进地发展。
面对芯片设计、芯片制造方面的挑战，丁海煜认为移动通信和集成电路产业应进一步加强协同，中国移动在创新链、产业链，特别是跟芯片相关的创新方面，推出四种合作模式。
第一种模式，是“1+N+1”模式。中国移动作为“1”，另外一家芯片厂商作为另外一个“1”，再加上N家系统设备商合作在一起，从芯片开发到整机集成，共同定架构、共同定指标，对标先进芯片，采用定制化、精细化发展路线，缩短芯片进入市场的过程，提升研发成效。
第二种模式，是“1+1+N”模式。中国移动作为一个央企，与另外一个大型央企合作，在多个领域进行相应推动，发挥总体效应。
第三种模式，是“以1带N”模式。这个模式针对一些相对来说比较超前的领域，当它的技术路线不是很明确的时候，采用“1带N”的模式，以典型场景作为重要需求拉动包括设计、制造、研发、集成等方面的工作，最后收敛技术路线，串珠成链，形成一个完整产业链。
第四种模式，是“N合1”模式，人工智能产业资金门槛高，技术门槛也比较高，中国移动联合7家央企共同成立“中央企业人工智能协同创新平台”，形成一股合力联合创新攻关，最终形成一个统一的AI平台。
与此同时，在产业链和资本链协同方面，中国移动以产业链合作图谱和投资生态图谱为指引，按图索骥，搭建协同交流的“彩虹桥”，打造协同政策的“百宝箱”。希望通过创新链、产业链、供应链和资本链的融合，推进芯片产业的创新繁荣发展。
丁海煜进一步介绍，基于移动通信的未来发展方向：性能持续增强、能力不断拓展、基站绿色低碳，集成电路产业将面临制程、良率、内存以及芯片功耗等方面的挑战。中国移动将会通过向下扎根、向上融通、向前演进方式，推进集成电路产业和通信产业协同发展。
所谓“向下扎根”就是在现有的和芯片产业共同设计的基础之上，进一步下探到未来的芯片材料等更深入的产业制造环节，固本强基；“向上融通”是指针对5G产业面临的业务和应用方面存在的挑战和问题，与产业界一起在业务方面进行融通。“向前演进”是指面对新型芯片的新方向，包括chiplet、光芯片、存算一体芯片等，和产业一起储备新技术，产生新动能。
丁海煜表示，中国移动将基于链长创新合作模式，更好地围绕着产业链，更多地整合创新链、供应链和资本链，最终再打造一个新的创新链，提升产业链的生存力、竞争力、发展力。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
