【倒计时9天】第24届CIBIS建筑智能化峰会广州站将于12月7日举办
作为本届峰会的收官之站，2023年第24届CIBIS峰会广州站规将模最为宏大，分为A、B两个场全天进行。届时，众多建筑智能化行业知名专家及品牌企业将带来干货满满、精彩纷呈的主题分享。霍尼韦尔、美国康普、海格电气、天诚通信、ENJOYLink欢联、同方股份、引澜科技、大唐电信、普天天纪、德特威勒、长飞iCONEC、同方泰德、安捷物联、科兰、立孚、浦顺建筑、海尔智慧楼宇、伊顿、美控智慧建筑、Carrier、保瑞自控、 台达Delta Controls 、源创智控、同方泰德、安捷物联、海康威视、达实智能、厚德缆胜、造极智控、科力屋、河东HDL、名欧智能、诺森斯、萤石、GVS视声、盈趣、百德朗、创明、慧锐通等众多建筑智能化品牌将亮相广州峰会现场，并携各品牌旗下最新产品与技术解决方案进行现场展示。
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海格电气重磅发布全新智能型hw+系列空气断路器，开启智能配电新时代
11月24日，德国配电及智控领域专家海格电气在惠州举行了2023海格匠心之旅暨hw+全系列新品发布会，面向中国市场正式发布了全新智能型hw+系列空气断路器，开启智能配电新时代。
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机构：Q3我国折叠智能手机出货规模同比增长77%，荣耀占比第一
根据Omdia智能手机市场监测报告显示，第三季度我国折叠智能手机出货规模超过170万台，同比增长77%，环比增长46%。其中，荣耀在第三季度以28%的市场份额，夺得中国折叠智能手机市场出货的第一名，与其去年同期折叠智能手机出货量相比，增长了17倍。
华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议
据华为官网，华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。
华为首款Wi-Fi 7路由器BE3 Pro开售，推动新一代Wi-Fi技术普及
11月27日，华为旗下首款Wi-Fi 7路由器——华为路由 BE3 Pro正式开启预售。作为华为首款Wi-Fi 7路由器，华为路由 BE3 Pro 1000M网口版399元的售价，极具技术普惠意义，或将催生新一轮换机潮，推动Wi-Fi 7生态的成熟。
比尔·盖茨表示，OpenAI内部包括奥特曼在内的很多人都相信GPT-5将明显优于GPT-4。但他认为，有很多理由相信，当前生成式人工智能已经达到极限。下一个突破盖茨认为是可解释AI，但预计要到下一个十年（2030-2039）才能实现
字节跳动成立新部门Flow，发力AI应用层
字节跳动近期成立了一个新AI部门Flow，技术负责人为字节跳动技术副总裁洪定坤
美国英国等18国签署协议 敦促企业让AI更加安全
11 月 27 日消息，据路透社报道，美国、英国和其他十几个国家公布了首份关于如何保护 AI 免受流氓行为侵害的详细国际协议，敦促企业打造“设计安全”的 AI 系统。
星纪魅族集团正式发布全新 MYVU AR 智能眼镜品牌
11月27日，星纪魅族集团发布 MYVU 全天候时尚 AR 智能眼镜品牌，并且首款搭载 Flyme AR 操作系统的 MYVU AR 智能眼镜将在「2023 魅族秋季无界生态发布会」上正式推出。作为星纪魅族集团旗下的全新品牌，MYVU 以「唯我独见 It’s my view」为品牌主张，是一个打造科技时尚 AR 眼镜的先锋品牌，通过时尚设计、极致人因设计，实现可全天候时尚佩戴的 AR 智能眼镜。
浪潮信息发布开源千亿级大模型源2.0
浪潮信息发布源2.0基础大模型，2.0模型包含三组参数，分别为1026亿、518亿和21亿,在编程、推理、逻辑等方面展示出了先进的能力。与源1.0相比，源2.0侧重通过模型结构的改进提高精度。
哔哩哔哩与华为达成鸿蒙领域全面合作，将启动鸿蒙原生应用开发
哔哩哔哩与华为共同宣布达成鸿蒙领域全面合作，并正式启动鸿蒙原生应用开发工作。哔哩哔哩将充分利用HarmonyOS独特的全场景分布式体验、原生智能、纯净安全、大模型AI交互等能力，为用户提供更多创新体验。
杨立昆：未来将出现超人AI 但不会主宰人类
11月25日，Meta首席科学家杨立昆（Yann LeCun）在一次访谈中谈到超人AI等话题，随后他在社交平台X上总结了自己的主要观点：未来将出现超人AI，但它们不会主宰人类，而是受到人类的控制，它们将调解我们与数字世界的互动。因此，这些AI需要一个开放的平台，以便每个人都能为训练和调整它们做出贡献。
马斯克的脑机接口公司Neuralink再融资4300万美元
根据提交给美国SEC的一份文件显示，马斯克的脑机接口公司Neuralink公司又获得了4300万美元的风险投资。Neuralink最近没有公开披露其估值，今年6月时有知情人士透露，该公司的估值约为50亿美元。
“银牛微电子”完成超5亿A轮融资
视觉处理人工智能芯片及解决方案公司“银牛微电子”宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
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