11月27日消息（南山）据台媒消息，联发科（MediaTek）近日在美国举办了海外高峰会，联发科副董事长兼首席执行官蔡力行透露，联发科今年旗舰级手机单芯片（SoC）营收规模达10亿美元，并累计20亿台终端配置，为边缘AI的发展打下坚实基础。
蔡力行强调，联发科在2018年至2023年期间累计研发投资180亿美元，在无线、有线、网通等芯片市场取得领先地位。
产品方面看，除了CPU和GPU两大主芯片，联发科还开发了APU（AI处理单元），面向AI时代的市场机遇。
据C114了解，联发科近期陆续发布了天玑9300和天玑8300系列芯片，均支持百亿参数AI大语言模型，为边缘AI奠定了基础。
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