11月27日消息(南山)据台媒消息,联发科(MediaTek)近日在美国举办了海外高峰会,联发科副董事长兼首席执行官蔡力行透露,联发科今年旗舰级手机单芯片(SoC)营收规模达10亿美元,并累计20亿台终端配置,为边缘AI的发展打下坚实基础。
蔡力行强调,联发科在2018年至2023年期间累计研发投资180亿美元,在无线、有线、网通等芯片市场取得领先地位。
产品方面看,除了CPU和GPU两大主芯片,联发科还开发了APU(AI处理单元),面向AI时代的市场机遇。
据C114了解,联发科近期陆续发布了天玑9300和天玑8300系列芯片,均支持百亿参数AI大语言模型,为边缘AI奠定了基础。
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