Yole评英特尔剥离光模块业务：巩固硅光技术创新领先地位

北京时间11月20日消息（水易）不久前，英特尔宣布剥离硅光子业务的可插拔光模块部分，由Jabil（捷普）接管，并承诺推动这一产品线的持续发展。捷普因其在组件设计、系统组装和供应链管理等领域的专业能力而广受认可。作为与英特尔协议的一部分，捷普将代表英特尔制造和部署硅光子组件和模块。

市场研究机构Yole在其新版报告中估计，硅光子集成电路市场规模在2022年将达到6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，期间年复合增长率为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互连和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。

捷普宣布收购后，Yole Intelligence分析师Martin Vallo和Eric Mounier分析了此次收购的意义，并分享了他们的理解。

捷普将如何在其发展战略中整合英特尔的可插拔光模块业务？收购的原因是什么？更广泛地说，这将对整个硅光子产业及其供应链产生什么影响？

Martin Vallo认为，捷普丰富的经验和技术使其成为光电制造领域创新解决方案的先驱，为双方的合作奠定了坚实的基础。这些创新有望为扩大英特尔基于硅光子技术的可插拔光模块产品的生产和销售铺平道路。除了为英特尔带来的利益外，这笔交易还为捷普提供了一个扩大其在数据中心价值链中的影响力的战略机遇。

据了解，捷普与英特尔的合作始于2001年，当时双方签署了一项生产协议，承担射频接入领域某些外围产品的生产；新协议的一部分内容涉及购买英特尔在马来西亚槟城的工厂。

根据Yole Intelligence的硅光子技术报告，英特尔最近将其基于硅光子技术的可插拔光模块生产线剥离给捷普的战略决策是合理的，因为这可以让英特尔优化运营效率、降低成本，并利用捷普的专业技术更好地服务客户、保持市场竞争力和提高盈利能力。

Yole Intelligence现在更仔细地研究了几个战略考虑因素，包括专注于核心竞争力、利用捷普的制造/组装专业技术、可扩展性、降低成本、降低风险、加快上市速度以及以客户为中心。

专注于核心竞争力：英特尔可能希望将资源和专长集中在芯片设计和创新等核心领域，而将制造环节外包给捷普这样的专业合作伙伴。这样，英特尔就能在快速发展的市场中保持竞争力和灵活性。

利用捷普的制造专长：捷普是一家成熟的制造商，在生产电子和光学组件方面拥有丰富的经验。通过与捷普合作，英特尔可以受益于捷普的制造能力，包括规模经济、质量控制和运营效率。

可扩展性：捷普的全球生产设施具有可扩展性和灵活性，使英特尔能够满足不断增长的市场需求，而无需对额外的产能进行大量资本投资。

降低成本：外包生产可以帮助英特尔降低生产和运营成本，这对于硅光子等竞争激烈的市场尤为重要。

降低风险：与捷普这样的制造合作伙伴合作，可以帮助英特尔降低与制造、供应链中断和产能限制相关的风险。

加快上市速度：与捷普合作可使英特尔加快产品开发和上市速度，这对快节奏的技术行业至关重要。

以客户为中心：通过外包生产，英特尔可以更加专注于客户需求、创新和先进光模块产品的开发。

Eric Mounier表示，英特尔正在将重心转向开发和生产更高价值的组件，如处理器和计算平台，这些组件与即将推出的专为数据中心设计的光互连不可分割。英特尔认识到，可插拔模块中使用的光子集成电路（PIC）在未来人工智能和机器学习基础设施的可扩展性方面发挥着举足轻重的作用。

与此同时，英特尔还将重点放在对汽车传感和各种医疗用途等新兴应用至关重要的硅光子组件上。这一战略转变彰显了英特尔致力于保持硅光子技术创新的领先地位，并推动其对数据中心、AI/ML和专业传感应用的贡献。

剥离组装业务是科技公司自然而然的一步。它对行业没有太大的影响，因为它有助于增强内部能力。在排名方面将发生重大变化：在光模块方面，英特尔将被捷普所取代；而随着其他供应商的崛起，捷普的市场份额也会有所变化。作为硅光PIC设计和制造商，英特尔仍将是光子集成电路行业的领跑者，在未来十年中，PIC预计将在多样化应用中得到大规模部署，前景十分广阔。

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