（魏德龄/文）每个时代在不同领域都会有一些标志性的产品形态，比如高通CEO安蒙在不久前的骁龙峰会上展示的一页PPT令人印象深刻：九宫格翻盖手机、全键盘手机、全触屏手机一字排开，引出了正在被AI深刻影响、即将发生变革的移动设备，以及现场发布的具备端侧AI能力的第三代骁龙8。
如果了解高通每年产品发布的先后顺序，以及第三代骁龙8内部构成的话，今年2月率先发布的骁龙X75一方面承担起了第三代骁龙8的5G连接任务，另一方面也实现了产品设计思路上的先行剧透。凭借第二代高通5G AI处理器，骁龙X75成为了首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统，也同样映衬出了全球电信网络正迎来的融合转型契机。
撬动拐点的骁龙X75
欧洲某运营商的高管在近期表示：“如今电信世界与IT世界处在了一个前所未有的交汇点，AI时代让连接性与数字化之间的联系比以往任何时候都更加真实。”
近年来，电信运营商持续端到端地为整个网络赋予AI能力，让网络具备如云端算力、MEC边缘云服务、基站智慧节能等能力；而随着第三代骁龙8、骁龙X Elite等产品的发布，终端也能具备强大的边缘侧AI能力，这使消费者在本地侧同样能够享受到媲美云端的出色AI体验。
而这两者在未来却并不矛盾，而是起到互为补充的作用。或许高通在今年发布的一本白皮书的名称，恰好能够诠释这一切，即《混合AI是AI的未来》。未来当用户提出复杂的AI算力需求时，端与云将会分工形成合力，端侧可以负责涉及隐私内容的处理，而云端则可以完成相应复杂渲染任务的工作。
这里不妨回顾下安蒙在展示完文章开篇所提到的那张PPT后对于未来场景的畅想，他指出，“AI引擎在终端运行与云端交互，你可以在终端本地运行一个应用，或者终端按照你的需求去云端交互。至此，大家看到了5G和AI是如何把一切都连接到一起。尽管我们有一个以应用为中心的终端，但不一定需要所有应用，它和云端整合就知道你的需求，你可以在终端或者云端上挑选应用。”随着智能化的深入，用户和终端的交互将更自然、更随意、更具个性化。
骁龙X75恰恰是连接云端与终端的纽带，它正推动混合AI的普及并带来新一轮的电子设备变革。如果说第三代骁龙8承载了智能手机迎接新拐点的使命，那么负责其5G连接任务的骁龙X75则在年初率先开始了这次拐点的撬动。
领先科技：突破不断
上周，在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”，“领先”二字无疑彰显了骁龙X75的意义所在。
值得一提的是，该奖项是高通凭借在5G领域的技术创新，第七次获得的殊荣，这也充分印证了高通的很多工程师在不同场合提到的，对于通信技术永远瞄向未来十年的持续技术规划与研发。
高通技术公司首席商务官吉姆·凯西在大会现场的介绍中，不仅提到了骁龙X75作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，能够快速支持网络新特性的能力，也专门强调了这款产品将助力5G和AI创新深度融合，且具备出众的频谱聚合能力和更高阶的调制方式。骁龙X75还针对AI/ML数据驱动型设计、增强移动性等5G Advanced重点演进领域进行积极探索，为前瞻技术落地奠定基础。
当下首屈一指的5G网络连接能力，成为了骁龙X75能够成为混合AI纽带的实力保障。自骁龙X75发布以来，高通与合作伙伴们就不断利用其先进的特性，实现了多个“业界首次”的突破创新案例。
上个月，高通与诺基亚贝尔通过采用搭载骁龙X75的智能手机形态的测试终端以及诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备，首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑，印证了作为5G Advanced典型标识之一的“万兆速率”已经触手可及；此外在今年8月，高通还基于5G SA网络，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了这一频段下全球最快的5G传输速度纪录。
除了在峰值速率上的提升外，高通在今年5月还详解了骁龙X75支持的第二代高通DSDA技术，在实现双卡双通的基础上，进一步支持双数据连接，为当下已经发布的第三代骁龙8机型解锁了更多双卡使用场景。
有了强劲的连接能力做背书，作为一款撬动拐点的产品，骁龙X75正在开启5G-A“I”的新机遇。
时代见证：5G-A“I”的新机遇
之所以这里写为5G-A“I”，因为其代表了5G-Advanced、5G+IoT、5G+AI这三种正在迎来爆发的全新机遇。
“我们正在进入5G时代’黄金十年’的第二个阶段，即5G Advanced，并迎来新一轮的无线技术创新。”高通公司全球高级副总裁钱堃在世界互联网大会期间举办的“前沿数字技术创新与安全”分论坛上表示。对于个人用户来说，拥有超宽带和超高速技术特点的5G Advanced，不仅能够提供单用户超高速率体验，也提供了多用户并发下的更好业务体验。
5G Advanced将进一步使5G成为一个通用连接平台，进而拓展5G在IoT领域中的版图，推动教育、医疗、网联汽车、制造等千行百业的数字化转型，并将创造更多的社会效益。骁龙X75也正支持赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。高通此前还专门在发布骁龙X75的同期，推出了全球认证的模组参考设计，以加速终端产品出样和发布时间线。
基于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作，仅仅在骁龙X75发布两周内，移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组，支持最新5G技术在CPE、家庭网关、企业网关、工业路由器、移动热点等固定无线接入设备，高清视频直播、AR/VR设备、无人机等增强型移动宽带终端，以及自动导引运输车、远程控制和机器人等工业自动化应用的快速落地，为更多行业带来更极致的5G连接支持。
此外，骁龙X75推动了5G与AI的深度融合和相互促进，打造了“利用AI技术提升5G性能”的典范。骁龙X75相较前代实现了2.5倍的AI性能提升，其强大的连接能力成为打造第三代骁龙8旗舰机型通向混合AI未来的纽带。此外自今年以来，未来通信标准中将融入AI特性的声音也持续不断，骁龙X75无疑为业界对于香农极限的探索提供了新的技术思路。
骁龙X75正是身在电子设备与通信领域迎来新一轮变革的时代见证，它的先进技术特性撬动拐点的降临，也让其必将成为通信领域的一款标志性产品，“领先科技”实至名归。
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