10月7日消息（南山）近日，亨通光电通过投资者互动平台，回答了投资者关心的光模块相关问题。
有投资者提问：亨通光电旗下苏州卓昱光子科技有限公司现有119项国内专利，2项国际专利，主要涉及CPO与硅光模块。请公司详细回复上述两个项目具体进展及发展规划？
亨通光电回复称，面对光通信行业发展机遇与挑战并存的局面，公司积极应对行业调整变化，把握行业发展趋势，紧紧围绕5G、“新基建”、算力、数据中心建设等的发展方向，聚力拓展5G通信与数通领域前沿技术产品与应用，实现自主创新与技术突破。
公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中。报告期内，公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。
其中，400G DR4硅光模块为全新升级方案；目前已开放客户评估工作，公司400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求；400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。
亨通光电表示，公司800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，但尚未量产。公司正在积极开拓海外客户测试机会。
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