数据中心网络的快速发展导致光网络带宽需求猛增,每年以20%以上的速度增长,推动光传输网络向更高速率、更大容量的解决方案发展。
目前,单波100G/200G WDM系统已在运营商骨干网大规模商用部署,单波400G系统已从城域网走向骨干网,成为业界关注和应用的焦点。行业。随着400G光传输标准在各标准组织达成共识,Beyond 400G成为各标准组织感兴趣的新话题。
光传输标准组织概况
光传输技术涉及的国际标准组织主要有ITU-T SG15、OIF、IEEE802.3以及各种MSA(多源协议),各国际标准组织的职责分配以及与光传输设备的对应关系如下:如图1所示。
国际标准组织关系图
光传输客户设备输出的100/200/400/800GE以太网接口规范由IEEE802.3定义。连接WDM设备和客户设备的客户侧光模块相关标准由OIF/MSA定义。WDM设备涉及到的业务信号封装和光传输系统,系统规范由ITU-T SG15定义,其中ITU-T SG15 Q5涉及光纤,Q6涉及WDM系统和光器件,Q11定义了OTN帧结构、映射,以及其他技术。线路侧光模块实现由OIF/MSA定义。
国内光传输标准组织主要有CCSA TC6 WG1和WG4工作组。WG1标准化的WDM设备具有较高的权威性,基本反映了国内三大运营商的要求和设备商的能力,而WG4主要定义了不同速率和应用的光模块标准。
Beyond 400G光传输标准进展
近年来,OIF一直在各个标准组织中引领400G和800G相干光系统的标准化工作。2022年,OIF完成了400ZR标准规范。目前正在制定800G LR和ZR的规范,包括光系统参数、FEC、DSP、OTN映射等技术方面。预计将于2024年底完成。OIF的标准进展对ITU-T和IEEE 802.3的800G标准化的技术趋势具有重要影响。
IEEE802.3在以太网接口规范方面具有绝对的权威。IEEE802.3正在标准化800G/1.6T以太网接口,包括单通道100G和200G两路不同传输距离的接口。值得一提的是,2023年,IEEE802.3dj项目中就800G 10km应用是否采用IMDD(强度调制和直接检测)还是相干技术进行了激烈的讨论。
最终,802.3dj决定为800G 10km设定两个项目目标,采用不同的技术解决方案。可以看到,随着单通道速率的提升,相干技术正在不断下沉和拓展其应用场景。
ITU-T SG15 Q6工作组自2018年发布100G DWDM规范以来,400G/800G的标准化进展缓慢。根本原因是ITU-T致力于标准化兼容多个制造商和尝试的DWDM系统寻找一个参数来确定发射机的质量,但对于采用相干调制的DWDM系统很难取得满意的结果。
2023年2月,Q6会议决定重启400G标准化,并对800G标准化采取开放态度。同时,Q6未来对C+L扩展频段的需求在800G DWDM的应用中得到了认可,Q6在400G和800G标准化方面的表现值得期待。
CCSA TC6 WG1先后完成了Nx400G光波分复用(WDM)系统的一系列行业标准,包括《Nx400G光波分复用(WDM)系统技术要求》、《城域Nx400G光波分复用(WDM)技术要求》 )”和“扩展C波段光波分复用(WDM)系统的技术要求”。这些标准涵盖了400G骨干、城域和扩展C频段的应用,调制格式主要指定2x200Gbit/s PM-16QAM/PM-QPSK和400Gbit/s PM-16QAM。
同时,随着DSP(数字信号处理)和高性能FEC(前向纠错)技术的发展以及运营商的网络建设需求,两个行业标准,《Nx400Gbit/s超长距离光波分复用(WDM)系统技术要求》和《城域Nx800Gbit/s光波分复用(WDM)系统技术要求》是近两年启动的。这些标准将规定120Gbd以上基于QPSK调制格式的WDM光系统,并启动800G城域网的研究,使我国走在长距离、高速的前沿。DWDM标准化。
CCSA TC6 WG4近三年来完成了400G强度调制和相位调制技术的7个系列标准,并启动了800G光模块标准化工作,以支持光系统标准的应用需求。
400G及Beyond 400G的进展
ITU-T SG15 Q11工作组作为OTN技术的主要标准制定者,就400G OTN标准以外的阶段性讨论达成共识。第一阶段主要围绕800G OTN标准制定,主要关注如何承载800GE以太网业务、800G FlexO接口技术等,预计2023年底完成相关标准。第二阶段重点是OTN 800G以上接口技术,将是2023年后标准讨论的重点。
在第一阶段工作中,ITU-T SG15 Q11已达成多项共识。针对承载IEEE802.3规定的800GE客户端业务,确定了ODUflex(800G)速率以及800GE到OTN映射的参考点。从800GE以太网接口恢复的两路257B格式的数据流按照257B的粒度进行交织,形成一股数据流。
同时,为了解决257B带来的对齐和MTTFPA(平均误包接受时间)问题,将ODUflex 4×3808行净荷分为257B的整数倍块和38bit填充,其中使用了32bit携带CRC32完成相关错误标记功能。为了简化ODUflex与以太网接口的时钟倍频关系,对于这257B数据流还需要进行速率补偿,以弥补800GE以太网处理中删除的AM速率。
与400GE相比,为了节省传输带宽,缩小以太网业务速率与OTN速率的差距,增加以太网业务与OTN速率同模块的可能性,800GE到OTN映射的参考点由66B改为码流转为257B码流。800GE PMA接口到OTN传输网络的处理功能如下图所示。
800GE到OTN的处理功能示意图
在FlexO接口技术方面,根据传输距离不同,分为FlexO-x-RS短距离接口和FlexO-xD长距离接口。其中,G.709.1中规定了FlexO-x-RS短距离接口,主要用于域间和域内互连,传输距离通常在40km以内。FlexO-xD接口在G.709.3中规定,主要用于相干接口的长距离互连,传输距离通常为100~450km。
短距离接口标准方面,确定先修改G.709.1,定义通用的FlexO-8帧结构、速率、开销和映射技术,也方便OIF或OpenRoadm等其他标准组织的使用参考相关框架结构。由于B100G FlexO能够很好地支持高达800G速率,因此确定800G FlexO接口继续复用基于1280×5140的FlexO帧结构。
新增加的映射技术包括将以太网业务直接映射复用到FlexO-xe路径。该路径与传统的B100G映射复用路径相比,减少了ODUflex通道层和OTUCn复用段,并允许将多个100GE/200GE/400GE或1 800GE映射直接复用到FlexO-xe。
在长距离接口标准方面,与400G FlexO接口相比,随着单口800G传输带宽的增加,在传输相同距离的前提下,对光器件和模块的要求更加严格,因此在原有FlexO-x-DO全速率接口上增加了全速率接口FlexO-xe-DO,不仅降低了OTN复用层次,而且降低了FlexO-x-DO接口DSP帧导频信号的插入频率。该接口主要适用于点对点以太网业务复用传输,不支持OTUCn或ODUflex传输。与OIF 800ZR接口相比,可以通过FlexO 3R再生功能延长传输距离。
总体来看,国内外标准组织已基本完成400G速率的光传输标准,其中128GBd以上基于QPSK调制的DWDM长距离应用是标准的重点;而B400G及以上速率包括800G甚至1.6T已成为ITU-T、OIF、IEEE802.3、CCSA等国内外标准组织的研究热点。调制格式、映射技术、扩展C+L光系统、高性能FEC等技术将成为标准化的关键技术。
资料来源:fibermall
扩展阅读
400G相干光器件发展现状和趋势
作者:中兴光电子 沈百林,王会涛密集波分复用技术已进入单波400G相干通信传输时代。单波400G有多种调制格式,如64GBd-PM-16QAM、96GBd-PM-16QAM-PS、128GBd-PM-QPSK,调制格式阶数越高,光信噪比要求越高,传输距离越短。相干光器件是相干通信的核心器件,包括相干光源和相干收发器件。相干收发器件按信号波特率可分为64GBd、96GBd和128GBd几种。64GBd相干光器件实现单波400G短距传输(PM-16QAM),128GBd相干光器件实现单波400G长距传输(PM-QPSK)。96GBd被认为是过渡速率,本文将着重介绍64GBd和128GBd相干光器件发展现状和趋势。
现状
相干光源包括固定波长激光器和波长可调谐激光器。固定波长激光器应用于点到点的短距传输系统,满足应用需求的前提下大幅降低成本。波长可调谐激光器应用于密集波分复用系统,关键指标包括线宽、功率、功耗、调谐范围、调谐速度,其中128GBd应用有C+L双波段需求。波长可调谐激光器按原理分外腔激光器和集成激光器,均可以满足当前商用需求,器件成本很大部分来自于复杂的生产组装和测试定标。外腔激光器为增益芯片和外腔滤波器芯片的集成,可以单芯片实现双波段功能;集成激光器需要设计双波段芯片切换方案。波长可调谐激光器主流采用热调方案实现波长调谐,调谐时间为百秒量级。波长可调谐激光器的行业标准为OIF-iTLA实施协议,封装尺寸朝小型化方向演进,同时,朝窄线宽(目标100kHz)、高功率(>+16dBm)、低功耗(<3W)、更快调谐时间不断优化。
相干收发器件是指包括光芯片、电芯片、承载基板/管壳和其他辅助元件的光电集成器件,实现相干调制和解调功能。相干收发器件的核心是光芯片,光芯片材料有硅光、磷化铟和薄膜铌酸锂等3种,其特性如表1所示。其中,硅光是当前小型化可插拔模块的主流选择;薄膜铌酸锂属于新材料和新技术,当前尚未产品化,有望在128GBd时代广泛应用。
发展趋势
相干光模块和光器件的封装形态发展趋势是标准化,以满足开放式光网络中互联互通需求,也有利于降低设计和制造成本。低功耗短距离相干光模块主流封装标准为QSFP-DD,大功耗长距离高性能相干光模块主流为CFP2封装。在标准发展方面,器件级有分立光器件(ICR/CDM)和收发集成光器件(IC-TROSA)协议,以及相干光源iTLA协议;模块级有单跨短距离互联互通的64GBd-PM-16QAM400ZR协议、多跨段互联互通的64GBd-PM-16QAM的400GOpenZR+和OpenROADM等MSA(multisourceagreement)协议。
相干光模块采用小型化可插拔封装将成为主流,收发器件形态从分立向集成发展。数通模块采用QSFP-DD封装,电信模块CFP2封装成为主流。当前400G相干QSFP-DD模块可实现硅光器件和单通道EDFA的集成,应用于低功耗的短距离传输场景。硅光器件集成DSP芯片,采用微电子封装技术将是趋势,也就是光电共封装技术概念,即光芯片、模拟电芯片和DSP芯片共基板封装,实现高速信号更优的传输质量,在高波特率信号传输时尤为重要;磷化铟器件集成窄线宽可调谐激光器将是趋势,中长期内仍将存在分立器件和集成器件两种形态,高速信号采用柔性电路板接口将是趋势;长期来看,薄膜铌酸锂器件和硅光的异质集成将是趋势。
相干400G传输从城域短距离向长途传输演进,促使相干收发器件波特率从64GBd迈向128GBd。2022年全球市场64GBd相干光器件约20多万只,2022年底Omdia预测未来五年相干400G模块的年复合增长率约为50%。2023年有128GBd相干光模块的现网试验报道,预计基于128GBd-PM-QPSK的400G长途传输技术即将成熟,2025年将规模商用。产业界64GBd相干收发器件现状是硅光为主,磷化铟为辅,在128GBd时代将导入薄膜铌酸锂材料。
随着相干收发器件速率或带宽的提升,光电协同设计成为趋势,以提高光电性能。相干收发器件中光芯片、电芯片以及基板/管壳的封装结构影响高速信号的传输质量,一般来说,小型化用BGA非气密封装,其他封装用FPC接口。光器件中电芯片带宽峰化将是必要功能,通过对光芯片、电芯片(以及DSP芯片)、基板的光电协同设计来保证光器件整体带宽的满足需求。
总体而言,64GBd相干光器件实现400G短距传输,处于商用上升期;128GBd相干光器件实现400G长距传输,处于商用启动期。为满足400G相干光传输系统更低成本、更高容量、更长距离的需求,相干光器件将朝着标准化、小型化、高波特率、高性能等技术方向演进。
来源:中兴通讯,原文连接:https://www.zte.com.cn/china/about/magazine/zte-technologies/2023/6-cn/3/3.html
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由千家网主办的2023年第24届CIBIS筑智能化峰会即将正式拉开帷幕,本届峰会主题为“智慧连接,‘筑’就未来”, 将携手全球知名智能化品牌及业内专家,共同探讨物联网、AI、云计算、大数据、IoT、智慧建筑、智能家居、智慧安防等热点话题与最新技术应用,分享如何利用更知慧、更高效、更安全的智慧连接技术,“筑”就未来美好智慧生活。欢迎建筑智能化行业同仁报名参会,分享交流!
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上海站(11月21日):https://www.huodongxing.com/event/9715337959000
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更多2023年CIBIS峰会信息,详见峰会官网:http://summit.qianjia.com/
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