北京时间9月19日消息（南山）DIGITIMES分析师陈泽嘉日前指出，2023年台湾晶圆代工产值预估为779亿美元，同比下降13%。这一降幅相比此前预测下调了10个百分点。
原因在于，消费电子市场表现疲软，供应链调整未能如期结束，一直延续到下半年，拖累了芯片需求。
其中第二季度，台湾晶圆代工厂平均产能利用率仅有70%。下半年虽然有多款5G新机和笔电等产品上市，但整体表现偏弱，以龙头台积电为例，3nm工艺需求受到苹果新机提振，但整体仍弱于2022年。
陈泽嘉预计2024年晶圆代工市场将触底反弹，同比增长15%，不过依然受到需求不确定性的影响。
此前有媒体报道，台积电要求供应商推迟交货晶圆制造设备。台积电官方没有正面回应。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
