9月14日消息（南山）国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。
值得欣慰的是，下降幅度要小于此前预期，而反弹力度稍微强于此前预期。
今年晶圆设备行情较差，原因是芯片去库存压力和需求的疲软，使得制造商对采购晶圆设备趋于保守。
主要的动力来源于AI带来的先进半导体需求，英伟达是其中的代表。目前，台积电5/4nm产能处于高峰。细分来看，2023年晶圆代工厂设备支出490亿美元，小幅增长1%。
存储制造商则大幅下降46%，明年预计强势反弹，同比增长65%至270亿美元。
分地区看，台湾2024年预计晶圆设备支出230亿美元，同比增长4%；韩国220亿美元，同比增长41%。
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