9月14日消息（南山）市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球晶圆代工市场报告。报告显示，台积电优势极为稳固，市场份额达到59%。排名第二的三星，仅有11%。
中国大陆的中芯国际，以6%的份额排名第五。
台积电强者愈强的原因，是AI大模型带来的“军备竞赛”，使得在低迷的市场环境下，尖端工艺受到互联网/云公司的追捧。最大的驱动力来自英伟达，其GPU几乎是AI大模型训练的标配，采用先进的5/4nm工艺制造。
报告显示，5/4nm工艺一跃成为最受欢迎的工艺，份额达到21%。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
