复盘CIOE 2023：800G就绪，1.6T已来

9月13日消息（水易）2023年第24届中国国际光电博览会（CIOE）在不久前落下帷幕，虽然没能去现场，但是从官方数据就能看到整个光电产业界对本届大会的热情。展会3天共计达到108063人，其中海外观众3013人，同比2021年观众数量整体增长20.17%；进场共计189272人次。

信息通信板块，最火的无疑是光模块。今年上半年，在以ChatGPT为代表的AIGC大模型驱动下，狂飙资本市场。而800G是主导这一切的幕后推手，毕竟上半年有一家头部光模块厂商凭借800G产品的高利润，成为为数不多实现净利润增长的厂商。

因此，作为光通信行业的年度盛会，几乎所有的光模块上下游的厂商都想秀一秀肌肉。从官方直播相册看，展馆内的800G元素随处可见。

800G就绪，1.6T已来

火爆的AIGC为什么需要800G以上的高速光互联？我们看到“训练”几乎是所有大模型都会提的一个词，其中的关键是如何将数据高效的传输到算力平台，这就有赖于数据中心网络的高带宽、低时延、零丢包。

另外，中国电信光传输专业首席专家李俊杰在《AI时代的光通信，机遇和挑战》的主题演讲中提到，对比现在紧缺的A100和A800的性能参数，A800被限制的是互联带宽，而不是算力。由此可见，网络的重要意义。

因此，光模块作为实现数据中心内、数据中心间高速光互联的关键桥梁，其性能高低在一定程度上直接决定了模型训练的效率。在这场打得如火如荼，谁都不想落后的“百模大战”中，给光模块行业带来新机遇。

市场研究机构LightCounting预计，人工智能系统中使用的光模块的需求非常强劲，这将在2023年下半年开始对市场产生影响，明年还会有更大的影响。未来5年，用于人工智能集群的光模块销售总额将达到176亿美元。

所以，光模块厂商也不能掉队。对于800G光模块，全球头部的光模块厂商都已经实现突破，旭创科技应该是最早一批实现供货的国内厂商，利润增长靠的就是它。光迅科技、新易盛、华工正源、索尔思光电等全球TOP10厂商也都展示了800G能力。

另外，光电芯片方面，光迅科技具备从芯片、器件、模块的垂直集成能力，各类激光器、探测器等核心芯片不在话下；源杰科技正式发布支持不同型号数据中心高速率光模块400G/800G/1.6T等所使用的多种InP激光器解决方案。交换机厂商，例如新华三继推出800G CPO交换机后，在本届光博会上带来800G“LPO+液冷”交换机。

值得一提的是，在AI大模型的驱动下，部分厂商已明确提出了1.6T的需求。在本届光博会上，光迅科技凭借从芯片到模块的能力，推出了1.6T OSFP-XD DR8+高速光模块。华工正源从技术、人才、生态入手，瞄准1.6T乃至3.2T市场前景。旭创科技在此前的投资者关系活动中明确过1.6T的布局。

测试厂商已做好准备

“800G产品从研发进入量产阶段，对于量的提升、端口要求，需要高密度的测试。”作为光网络测试领域的领导者，VIAVI大中华区技术总监沙慧军介绍，HSE-800平台作为ONT-800平台的升级版，基于112Gb/s高速以太网口，拥有128个800G端口，可提供超过100T的超大带宽，不仅能够测试800G技术，还向下兼容400G/200G/100G，以及向前演进到1.6T。

VIAVI将测试软件云化并从云端推送，用户可按需购买板卡，从而降低一次性采购成本。另外，HSE-800平台是一个多维测试平台，面向产业链的客户群体，既有光模块厂家，也有光芯片厂家，还有交换机厂家、互联网/云公司等。不同量级客户的测试预算不同，VIAVI提供了定制化的解决方案。

EXFO带来了BA-4080二层流量误码仪，支持最新一代的800G光模块：DR4/FR4/LR4/LR1和1.6T光模块。这些光模块更加复杂，需要进行物理层以外的测试，先进的2层功能，可以全面鉴定和验证此类光模块的性能。

另外，EXFO的FTBx-88800系列800G测试模块，可在整个高速环境中进行多种测试，包括网络链路测试，具有光模块分路传输（breakout）测试功能，并支持采用不同封装形式的光模块（如QSFP）。另外该解决方案既有机架式配置，也有便携式配置。

是德科技也带来了800G/1.6T从仿真到测试光电测试测量解决方案，以及CPO/LPO相关测试解决方案。

不难发现，以上测试厂商都是海外背景，在高端测试仪领域，中国厂商一直处于长期缺位状态也是不争的事实。但是近年来有一批国产测试厂商精耕细作，以追赶之势，努力填补空白。例如信而泰也带来了国产高性能2-7层网络测试仪、国产便携式400G网络测试仪。虽然还有差距，但已迈出重要一步。

技术路线各有优势

随着速率的不断提升，功耗成为瓶颈，一般来说，光模块功耗占设备总功耗高达1/3。另外，综合大模型训练对数据中心光互联更大的互联需求量、更高速率、低时延、更高可靠性等要求，需要引入新材料、新技术。

硅光凭借低功耗、大规模集成和高速调制等优势进入市场，目前硅光对III-IV族正从过去的追赶态势已经形成并驾齐驱。LightCounting高级分析师Tom William表示，硅光已经成为主流技术，到2028年，将从2022年25%的市场份额增至43%，目前所有领先的供应商都使用硅光技术。

对于是选择可插拔、CPO还是LPO，产业界各方发表了各自的看法。

李俊杰指出，CPO能够显著降低功耗，降低电信号传输距离，提供信号质量；与可插拔相比，提高ASIC-光模块互联密度，高集成，节省空间。不过CPO相对依赖硅光子技术才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工艺和封装测试平台；另外，更复杂的技术是否能带来收益，目前可插拔方案能耗问题还能应对，没到非用不可的地步。

京东光互联架构师陈琤认为，光电混合封装将有可能在下一代的112G serdes架构中投入使用。还面临可靠性，以及高密度光纤连接的管理问题，散热管理问题以及封装测试的良率问题，还需要产业界进一步的摸索和实践。

在此背景下，LPO“线性直驱”成为新势力。李俊杰介绍，LPO仍使用传统光模块封装，DSP被放在设备侧，非线性信号处理由设备实现，模块只处理线性信号，这种方式降低了光模块功耗和成本。“线性直驱”更有可能被用在800G及以上的数通光模块中。

对于LPO，阿里巴巴集团光网络架构师陆睿认为，LPO可用的能力前提是有能力探索设备和模块的边界条件，制定技术规格和产测方案，端到端的产品（交换机、网卡、光模块、光纤光缆）指标控制能力，有能力进行大量的集成、互联互通测试等。

旭创科技副总经理丁海认为应该分开看待，首先1.6T光模块可以采用可插拔方式生产，可插拔模块在1.6T时代仍然具有领先的产品竞争力。其次在更下一代的3.2T时代，CPO有可能在AI计算AIGC等领域应用。

需要指出的是，由于篇幅有限，不能罗列出全部参展商在拳头产品，但我们还是能从规模一届比一届大的中国光博会中看到，中国光通信产业的成长：光模块行业已经成为无可争议的龙头，国产光电芯片在持续突破，测试仪器仪表也在向高端演进。当然，故事未完待续。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。