9月13日消息（颜翊）CINNO Research统计数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。
其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）上半年营收超148亿美元，超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分别排名第四和第五。
从营收金额来看，前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。
Top 6-10的厂商分别为荷兰的ASM国际（ASMI）、日本的爱德万测试（Advantest）、迪恩士（Screen）、日立高新（Hitachi High-Tech）、 迪斯科（Disco）
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