【倒计时1天】elexcon2023八月来袭！带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛
高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
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现场会议 | 全场景、新商机！与大咖共同探讨光电在智能家居中的创新应用
CIOE中国光博会携手千家智客共同主办本次论坛，将邀请知名家电品牌厂商、AI视觉技术、传感器、系统集成商、方案商等企业，共同探讨智能化生活场景的全屋智能技术突破及创新应用，推动智能家居由单品突破向系统化、智能化的协同创新转变，让产业链走向巨大挑战和机遇并存的深度发展之路。
更多详情：http://www.qianjia.com/html/2023-08/18_403978.html
2023年全球半导体设备投资减少16%
据报道，在汇总美国、欧洲、韩国、日本等全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预估2023年度投资额将减少16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。其中，十大半导体厂对存储的投资减少44%，下滑幅度大，对运算用（逻辑）半导体的投资也减少14%。
外媒：英国计划斥资1.3亿美元购买数千颗高性能人工智能芯片
据外媒报道，英国首相里希·苏纳克计划斥资1.3亿美元向芯片制造商英伟达、AMD 和英特尔订购芯片。然而，批评人士认为，与其他国家相比，这笔投资太少，有可能使英国在人工智能芯片技术竞赛中处于弱势地位。
消息称华为秋季新品发布会将于9月12日举行，预热即将开始
8 月 21 日消息，近日多方消息称，华为秋季新品发布会将于 9 月 12 日举行，预计将于近期开启预热。
工信部：中国算力总规模达到每秒197EFlops，位居全球第二
8 月 19 日消息，在 2023 中国算力大会暨第二届“西部数谷”算力产业大会开幕式上，工业和信息化部部长金壮龙表示，截至目前，全国在用数据中心机架总规模超过 760 万标准机架，算力总规模达到每秒 197EFlops（每秒浮点运算次数），位居全球第二。
海康威视：未来在条件成熟时还会有创新业务子公司IPO
海康威视在业绩说明会表示，目前萤石已于2022年12月底上市，机器人还在IPO审核过程中。未来在条件成熟时还会有创新业务子公司IPO
元宇宙熄火了 中国XR设备销量暴跌40% VR腰斩
8月21日消息，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2023年上半年，中国消费级XR设备（包括AR和VR）的全渠道销量为38.2万台，同比下降38.6%。
中国工程院院士刘韵洁：通用行业大模型是中国发展机会
日前，中国工程院院士、紫金山实验室主任刘韵洁接受采访时表示，中国应专注于通用行业大模型，看好其发展机遇。在2023中国算力大会期间，他强调中国需加强算力、数据和网络研究，制定相应对策。刘韵洁指出，当前大模型方兴未艾，但盲目追赶不可取，须根据国家需求进行科学规划。他认为中国在全球算力排名中表现出色，但仍需解决部分算力不足和过时等问题。
耗时两年，Meta联手CMU打造最强“通用机器人智能体”，实现12种复杂技能
Meta和CMU联合研究团队耗时两年，成功开发出了一款名为RoboAgent的通用机器人智能体。RoboAgent仅仅通过7500个轨迹的训练就实现了12种不同的复杂技能，包括烘焙、拾取物品、上茶、清洁厨房等任务，并能在100种未知场景中泛化应用。
印度将推出AI语音支付方式
8月21日消息，印度将推出基于语音的线下数字支付方式，以扩大该国快速增长的数字基础设施。该服务将使用印度马德拉斯理工学院开发的开源AI语言工具，最初提供英语和印地语版本，然后再扩展到其他语言。
百度前COO陆奇投资雅可比机器人
8月21日消息，AI科技创业公司雅可比机器人（Jacobi.ai）于近日完成了种子轮融资，投资者包括百度前COO、YC中国创始人陆奇。
SK 海力士开发出面向 AI 的 DRAM 新品 HBM3E，明年上半年投产
8月21日，SK 海力士宣布，公司开发出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。据介绍，SK 海力士将从明年上半年开始投入 HBM3E 量产。
宁夏回族自治区政府与紫光股份达成战略合作
8月20日消息，2023中国算力大会、第二届西部数谷算力产业大会在宁夏银川正式召开。在算力基础设施战略合作协议签约仪式上，紫光股份有限公司与宁夏回族自治区人民政府签订战略合作协议，双方将在数字政府建设、智慧城市建设、产业园区建设、人才培养、实训基地、产业落地等方面开展深入合作，助力宁夏数字基础设施建设，以及数字产业化、产业数字化和城市数字化发展。
“北极雄芯”完成超亿元融资，探索基于芯粒的专用计算
“北极雄芯”完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
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