台积电宣布在欧洲合资建造晶圆厂：投资不超35亿欧，占股70%

8月9日消息（南山）台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与三家欧洲本土公司——博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持股10%。

这是台积电在欧洲规划建造的第一座晶圆厂。此前在中国大陆、美国、日本等地均有晶圆厂在运营或建造中。

这座晶圆厂计划投资超过100亿欧元。其中，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元投资额度。

能以相对较低的投资获得70%的控股权，得益于欧洲尤其是德国的大力补助。据悉，这座12英寸晶圆厂设立在德国德雷斯顿，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出50亿欧元用于资助建设该工厂。

此前欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，到2030年将其芯片制造能力翻一番，以追赶亚洲和美国。这座晶圆厂的建造以及相关补贴，据信是其中的重要组成部分。

台积电总裁魏哲家表示：“本次在德勒斯登的投资展现了台积公司致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”

这座晶圆厂目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。

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