8月3消息（颜翊）芯原微电子昨日发布了2023年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%；归属于母公司所有者的净利润为2221.76万元，较去年同期提升739.52万元，增幅为49.89%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润209.26万元，较去年同期提升1552.29万元。
从业务构成情况分析，半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长1.70%。
从下游应用领域分析，报告期内，公司物联网领域实现营业收入5.13亿元，同比上涨47.00%，该领域收入占营业收入比重为43.32%，同比提升14.55个百分点。公司数据处理领域实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30%，占营业收入比重14.97%，同比提升6.39个百分点。
截至2023年6月30日，公司总资产为45.88亿元、归属于上市公司股东的净资产为30.18亿元，均较年初稳步增长。
公司高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，报告期内整体研发投入4.42亿元，其中研发费用4.37亿元，资本化研发投入505.79万元。公司报告期内研发投入占营业收入比重37.32%，较去年同期增长3.32个百分点。
报告指出，近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上。
报告期内，公司新增16件发明专利申请、4件商标注册申请、30件集成电路布图设计登记申请，共获得16件发明专利授权、25件商标注册核准、1件集成电路布图设计专有权授权。
截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为178件发明专利、1件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、128件商标及208件集成电路布图设计专有权。
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