SIA：美国半导体行业面临技术人才严重短缺问题

7月26日消息（颜翊）7月25日，美国半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院（Oxford Economics）合作发布的一份研究报告中指出，美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师严重短缺的问题，预计到 2030 年，半导体行业将缺少67,000名此类工人，而整个美国将缺少140万名此类人才。

该研究预计，到2030年，美国半导体行业的劳动力将增加近115,000个工作岗位，从目前的约345,000个工作岗位增加到2030年底的约460,000个工作岗位。如果不采取措施，估计67,000个工作岗位将面临空缺的风险。其中约 39% 的缺口（26,400 个工作岗位）将出现在技术人员职业领域，41% 的缺口（27,300 个工作岗位）将出现在工程职业领域，20%的缺口（13,400 个工作岗位）将出现在计算机科学领域。由于半导体是当今和未来几乎所有关键技术的基础，缩小芯片行业的人才缺口对于促进整个经济的增长和创新至关重要。

为了应对这一挑战并解决人才缺口问题，SIA-牛津经济研究院提出了三项核心建议，以加强美国的技术劳动力队伍：

加强对区域合作伙伴关系和项目的支持，为半导体制造和其他先进制造业培养熟练技术人员。

为半导体行业和其他对未来经济至关重要的行业培养更多的国内工程师和计算机科学家。

留住并吸引更多国际高级学位学生。

Silicon Labs 总裁兼首席执行官、SIA董事会主席Matt Johnson表示："半导体人才是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的推动力。有效的政府与行业合作可以克服我们行业面临的人才短缺问题，打造最强大的美国技术人才队伍，充分释放半导体创新的潜力"。

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