对话广和通朱涛：模组行业没有天花板，通信+计算布局未来

6月30日消息（南山）6月28日—30日，MWC上海 2023世界移动通信大会在上海新国际博览中心举办。超过260家厂商参展，集中展示了移动通信产业领先的技术成果。

蜂窝物联网模组行业的领军者广和通也盛装亮相。C114看到，广和通不仅展示了4G/5G、RedCap系列模组产品，同时也设置了智能计算、智能座舱等专题展区，全面“曝光”了该公司在新产品、新领域的布局。

“模组行业还处在稳步增长期，看不到天花板。”在展会期间，广和通市场副总裁朱涛接受C114专访时表示，广和通一方面持续投资5G等通信技术创新，始终把握行业先机；另一方面也切入到智能计算领域，为公司的未来发展开辟一条新赛道，持续打开业绩成长空间。

5G RedCap前景可期

根据市场研究机构Counterpoint Research发布的报告，2022年全球蜂窝物联网模组出货量年同比增长14%，达到有史以来最高水平。其中，广和通市场份额为7.5%，在行业内领先。

尽管蜂窝物联网模组2022年市场增速相比2021年的59%大幅放缓，当整体规模达到了相当高的水准。朱涛认为，这个市场仍将保持高位运行，随着移动通信技术的演进迭代，市场动能正在不断被激发。最新的技术是5G RedCap，有望推动5G在物联网领域大规模应用。

5G RedCap于一年之前在3GPP R17阶段实现标准冻结，广和通则是最早布局5G RedCap模组开发的厂家之一。据朱涛介绍，今年以来，广和通受邀参与中国联通发起成立的5G RedCap产业联盟、参与中国移动发起的5G RedCap产业发展倡议，在本届MWCS 期间，中国移动联合广和通发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》，共同推动5G RedCap产业链的繁荣发展。

“5G RedCap当前技术、产品和应用还不够成熟，预计到明年试点商用，2025年开始规模商用。”朱涛认为，其5G NR技术特性，相对4G物联网技术优势明显，未来将能够在多个细分行业开展部署，值得长期投资、长期看好。从市场层面看，中美两大单体物联网市场，美国市场可能主攻网关，中国市场则优先面向垂直行业。

在MWC上海2023期间，广和通则再次发布尺寸更精简、版本和封装方式更齐全的5G RedCap模组FG131&FG132。FG131支持Open CPU、OpenWRT操作系统、丰富接口等特点，可应用于FWA设备。FG132则以精简射频结构、小巧尺寸、更低功耗等特性聚焦IPC、可穿戴XR、电力等设备。

朱涛强调，未来在5G RedCap以及更多新兴技术引领下，模组行业依然前景广阔。以我国为例，一方面实现了“物超人”，物联网连接已经超过20亿个，商业模式不断涌现；另一方面随着终端成本、流量成本不断下降，基于蜂窝技术的物联网市场占比也将不断扩大。这是广和通立足行业、持续创新的市场基本盘。

行业布局特点鲜明

在推出5G RedCap模组产品的背后，是广和通当下在4G、5G、NB-IoT模组领域的全系产品开发，广泛应用于云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业等领域，助力行业加速数字化转型。

广和通在行业布局的特点鲜明。朱涛介绍，一方面，广和通与电信运营商存在良好的合作关系，在运营商定制模组、发力物联网连接等方面做了大量工作。就在本次MWC上海展上，广和通展出了与中国联通合作打造的雁飞5G RedCap OpenCPU模组，此外还有多个产业链合作伙伴合作开发的模组产品。

另一方面，广和通始终聚焦移动办公、智慧零售、智慧城市等垂直行业市场。例如移动办公领域，广和通与芯片厂家合作，将5G模组集成到PC中，实现了PC的强劲网络连接，即“全互联PC”，客户包括联想、戴尔、惠普等全球PC巨头。

朱涛还介绍了FWA（固定无线接入）。广和通在本次展会上发布了基于新一代5G模组FG190&FG180的5G FWA整体解决方案，为FWA等移动终端提供了灵活、便捷、高效、可靠的联网方案，促进FWA快速迭代。这一方案将在全球范围内开展应用。

广和通在车联网领域的布局尤为值得一提。通过自主研发、海外并购等方式，广和通已经打造了覆盖5G、C-V2X、安卓智能、LTE、Wi-Fi等无线通信技术的完整的车规级模组产品体系，瞄准RSU、T-Box、智能座舱、车载导航等场景。广和通2022年业绩报告显示，在FWA和车载等系列产品的推动下，2022年实现营收56.46亿元，同比增长了37.41%，远远高于行业平均增速。

智能模组算力集成

上述行业应用主要在通信技术范畴，是广和通的传统优势领域。去年以来，广和通投资“算力模组开发项目”，启动在智能计算领域的产品布局、业务布局。

今年ChatGPT横空出世并迅速红遍全球，催生了新一轮AI应用热潮，算力则是AI能力提升的关键之一。朱涛表示，广和通强烈看好AI技术的发展前景，并结合自身优势和市场状态，选择在边缘侧、终端侧突破，让“智能终端”在算力加持下变得更加智能，助力行业用户的产品体验升级。

这一思路得到了其合作伙伴高通的大力支持。朱涛介绍，英伟达已经在云端算力领域建立了显著优势，且市场趋于饱和，而边缘侧还是一块等待开发的新市场。这一市场的特点是单一终端数据量相对较小、市场相对分散，且终端形态丰富，但对算力的需求同样强烈，不仅可以本地化处理数据，还可以与云端配合，进一步打通数据的价值链。“这是一个充满潜力的新市场。”

广和通推出了基于高通QCS8250 芯片平台的高算力 AI 模组 SCA825-W，集成高性能 Kryo 585 CPU 架构、Adreno 650 GPU、独立 NPU、Hexagon DSP 和 Adreno 995 DPU 处理器，可全面提供高达15TOPS 的算力支持。在本次MWC上海展上，广和通携手合作伙伴，展出了机器人Demo、智能手持终端、边缘计算盒子、AR巡检头盔、执法记录仪等智能计算终端。

据悉，广和通的智能计算产品今年内将陆续商用落地。“边缘算力终端市场还处在初级发展阶段，相信在未来两三年会有大幅度的成长，广和通将在这个领域发挥价值。”朱涛举例，以机器人行业为例，一台具备算力和算法的导引机器人在本地进行数据处理，那么很大程度上不需要通过云端，自身即可提供智能化的服务。

朱涛预计，广和通的智能计算产品布局，将在未来几年对业绩产生积极影响。通过投资开发算力模组，广和通开辟了一条新赛道，面向一个潜在价值巨大的新市场。同时，算力模组也可以和物联网模组产生交集乃至融合，为客户在某些产品中提供一揽子解决方案。“我们将持续高强度投资研发，既为当下的发展，也要把握未来的商机。”

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