今日（6月28日）为期3天的上海世界移动通信大会（MWC）在浦东召开，在展会的芯启源展台，芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场演示，其核心模块在自研的EDA原型验证工具MimicPro上平滑运行，芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场告诉记者，该款产品将于明年初左右推出。
据介绍，芯启源的NFP-7000 DPU芯片，是对标目前全球最先进的NVIDIA的BlueField-3，该芯片的研发时间已超两年，它汇聚了芯启源上海、南京、杭州、武汉、北京，以及美国硅谷、南非、英国伦敦等核心技术力量，协同开发。芯启源是一家成立8年的中国著名芯片公司，由全球网络处理和通信交换核心芯片专家卢笙从美国回来创立。卢笙有20多年在美国著名芯片公司担任高管的经历，其回国时，网罗了一大批全球顶级技术人员加入芯启源，因此，该公司的技术实力较强，核心研发团队有丰富的产品开发经验。
侯东辉介绍说，芯启源从2019年开始研发第一代FPGA智能网卡，2020年开始推出第二代基于NP-SoC架构的产品，逐步推向市场。直到今天，芯启源推出了基于SoC-NP架构的DPU芯片智能网卡，具有可编程性、可扩展性和高性能三个重要特点，已成熟量产出货，商业落地，能够适应于广泛的应用场景，成为了真正意义上国内最早一批进入DPU领域的芯片公司。
芯启源正在研发的新一代NFP-7000 DPU芯片，将对标Nvdia的BlueField-3，并用“通用型芯片+定制化软件”的模式推动行业的网卡国产化。从设计目标来看，该款芯片的性能与功能，完全不亚于NVIDIA的BlueField-3，同时，该芯片未来会根据不同场景需求来设定其能力范围，这样，将大大降低芯片的成本，更符合国内芯片的多场景需求。
我国目前已建成规模最大、技术最先进的5G网络，数字经济发展极其迅速，面临着算力不足、能耗过高和安全隐患的压力，各家对于边缘计算降本增效、安全可控的诉求愈发严苛。
中国移动董事长杨杰在2023移动云大会上谈到，以云为核心的算力基础设施正加快成为数字经济高质量发展的有效推动力、促进社会进步的数智生产力、全球大国博弈的重要竞争力。算力体系架构向多空间融通、多主体架构演进升级，计算内核从通用CPU向CPU、GPU、DPU、FPGA等多架构演进，数据中心从通用数据中心向通算、智算、超算融合演进，不断提升整体性能。
以芯启源为代表的DPU芯片产品，尤其是NFP-7000芯片将来的上市，可以大大缓解我国服务器CPU芯片的算力压力，从而为5G的飞速发展，提供最为充分的算力保证。
芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场对记者表示，“5G时代来临，以传统CPU为核心的网络架构不堪重负，DPU成为5G/6G时代的核心已是必然。”侯东辉分享，DPU核心作用是基础设施的“降本增效”，它的出现将“CPU/GPU处理效率低下”的负载全盘接受，释放了CPU芯片的算力，将有效解决高带宽、低延迟、数据密集的计算场景的算力困境。
在现场可以看到，与芯启源NFP-7000 DPU芯片同时登台“表演”的EDA原型验证工具MimicPro，同样是芯启源开发的重要的高科技产品。据现场技术人员介绍，芯启源DPU芯片NFP-7000的核心模块已经在自研EDA原型验证工具MimicPro上成功运行，依托于EDA工具还可以进行芯片未来运行的应用软件层面的验证，达到最接近客户软件的全流程验证，真正做到可见即可得的芯片研发的效率，实现了1+1>2的效果，为芯片研发赋能。据该技术人员称，芯启源对NFP-7000 DPU芯片的一次流片成功，充满自信，其重要依据来源于对其原型验证平台的技术信任。
这款原型验证产品MimicPro，从2018年开始研发，基于FPGA的仿真加速及原型验证一体化平台-MimicPro于2021年7月开始量产并供货，最新一代MimicPro 2搭载Xilinx VU19P，最高可拓展至128片FPGA，支持超60亿Gate Count 。截至目前MimicPro系列产品已批量出货AMD、Xilinx、Amlogic以及国产CPU、GPU企业，产品将大大助力客户下一代核心芯片的开发。
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