6月7日消息（隽畅）今日，由CIOE中国光博会与C114通信网联合推出的“2023中国光通信高质量发展论坛”系列活动——“数据中心光互连技术研讨会”成功举办。会上，腾讯光系统架构师胡胜磊围绕CPO热潮下的技术思考进行了分享。
CPO追光者众
据了解，CPO(Co-packaged Optics)，即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。CPO技术可以使芯片的集成度更高、性能更稳定，同时降低封装成本、提高封装效率。
当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求。由于CPO技术能够实现高算力场景下的低能耗、高能效，被业界视为算力时代的关键基础设施，将对以ChatGPT为代表的大模型的发展起到重要的支撑作用，受到资本市场的热烈追捧。
胡胜磊表示，CPO技术追光者众，其应用正从交换设备，逐步走向封装内芯片与芯片之间。交换设备之间互联、算力设备之间互联以及芯片互联硬件资源池化是该技术的三大应用场景。
LPO另辟蹊径
值得注意的是，尽管CPO技术市场前景广阔，可要真正实现产品的批量应用，路还很长。胡胜磊分析道：“局部芯片变大，增幅小于容量的倍增，OE集成度增加。这将促使封装创新，但产品应用需克服来自热管理、光纤管理、可靠性、端面耦合等方面的诸多挑战。”
在此背景下，VCSEL based CPO与LPO正成为CPO的有力竞争者。
目前，CPO产品大都基于硅光方案，但是VCSEL在较短连接距离的场景拥有显著的成本与功耗优势。此外，VCSEL based CPO还可利用Serdes直驱VCSEL，支持DC-DC多通道串联Bias供电，实现垂直方向并行光学耦合，功耗/位维持在2~3pj/bit。
同时，LPO(Linear-drive Pluggable Optics)，即线性驱动可插拔光模块，正从概念走向实用。LPO具备低功耗、低延迟、低成本、可热插拔四大优点。其中，可热插拔特性使得LPO可靠性高，维护方便，并可以利用现有成熟的光模块供应链，这是该技术受到企业青睐的一大原因。公开数据显示，LPO和交换机参数双向调参已经可以实现较为优越的性能。
“VCSEL LPO方案可用在112G AOC产品上，硅光LPO方案在112G的光模块上具备一定的应用前景。”胡胜磊表示，腾讯除了对上述技术保持关注，还提出了全新的onehalf dsp可插拔光模块硬件架构，呼吁行业推出与LPO可竞争的1/2 retimer芯片，同时可支持有源铜缆场景应用。
据介绍，onehalf架构的光模块结合数字和模拟的优势，各项指标上均为“折中”状态，兼顾成本、性能、风险，支持与通用标准PAM4模块互通，均存在优于现有链路连接的情况，不存在“弱-弱”对传链路。
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