仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出货 部分25GDFB产品有望尽快出货

5月24日消息（颜翊）仕佳光子昨日披露投资者关系活动记录表显示，第一季度业绩同比下滑主要原因一方面是市场需求下滑，另一方面受疫情影响放缓了市场开拓进度。

此前报告显示，仕佳光子一季度实现营收1.49亿元，同比下降24%；净亏损319万元，同比下降114%。

仕佳光子称，长期来看，不管是芯片还是器件及其他产品，仕佳光子都积极应对，致力于持续健康成长。

在 PLC光分路产品上，仕佳光子新开发了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列产品，在未来是新的增长点；在数据中心用 AWG 芯片系列产品上，高速率替代低速率的趋势明显，仕佳光子也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品；在电信领域，骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证，未来将有一定增长空间；在DFB激光器芯片系列产品上，2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已经批量出货，占据了一定的市场份额，25G DFB 部分波长产品正在客户验证中，有望尽快批量出货；线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用；除此之外，室内光缆中，仕佳光子开发出了 4G/5G 基站拉远光电混合缆。

仕佳光子表示，虽然 2022 年通信提供商整体资本开支有所放缓，但该市场的前景仍然比较明朗。2023 年公司制定科学合理的经营增长目标，同时加大内部的降本增效力度，以此提升公司的运营效率和成本管理能力，努力实现 2023 年度经营业绩健康稳定增长。

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