4月21日消息（南山）据华尔街日报消息，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国为该补贴设置的一些附加条件。
知情人士说，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规定感到担忧。台积电计划对亚利桑那州的两座芯片工厂投资400亿美元。
此前3月底，台积电董事长刘德音公开表示，美国有些条件无法接受，希望能够调整到不受负面影响，这还需要讨论。
据悉，其中70亿到80亿美元是税收奖励，60亿到70亿美元是美国商务部的赠款。这笔费用最高占到台积电美国建厂计划费用的37.5%。
美国芯片法案预计为芯片厂商提供520亿美元补贴，且有大量的美资芯片巨头申请。台积电胃口确实不小。
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