北京时间4月13日下午消息（蒋均牧）英特尔（Intel）与安谋（Arm）达成合作伙伴关系，使半导体设计师能够利用其代工制造工艺来设计和构建低功耗片上系统（SoC）。
两家公司计划最初专注于在英特尔代工服务（IFS）部门构建移动SoC设计，然后将交易扩大到涵盖汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用的芯片。
根据协议，设计下一代移动片上系统的安谋客户将受益于英特尔的18A制程技术来制造他们的产品。一份声明显示，英特尔18A是一种更先进的工艺，在美国和欧洲都有产能。
英特尔代工服务和安谋将在设计技术协同优化方面进行合作，通过优化芯片设计和工艺制造，以改善使用英特尔18A技术的安谋内核的功率、性能和成本。
英特尔18A利用了两项新技术：PowerVia实现最佳功率传输，RbbonFET“环绕栅极”晶体管架构。
这两家曾经的竞争对手将开发一种移动参考设计，向客户展示这项技术。
联发科（MediaTek）在2022年签署了一项类似的协议，使用英特尔的代工服务。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，在IFS成立之前，无晶圆厂客户围绕最先进的移动技术设计产品的选择有限。他指出，英特尔和安谋的合作伙伴关系将扩大市场机会，并为这些客户提供新的选择和方法。
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