未来三年支持 eSIM 的物联网设备将增长780%
到 2026 年，全球使用 eSIM 技术的物联网连接数将达到 1.95 亿。
物联网市场分析领域的权威专家 Juniper Research 进行的一项研究表明，使用 eSIM 技术的物联网连接数量将从 2023 年的 2200 万大幅增加。
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智慧数据中心，共建绿色未来：华为发布数据中心设施十大趋势
近期，华为举办了以“智慧数据中心，构建绿色未来”为主题的数据中心设施十大趋势大会。会议期间，华为数据中心设施行业总裁费振富发布了《数据中心设施的十大趋势白皮书》，阐述了华为对数据中心设施趋势的洞察，旨在推动数据中心行业的可持续发展。
更多详情：http://www.qianjia.com/html/2023-03/27_400034.html
百度智能云取消相关“文心一言”应用产品发布会
3月27日，百度智能云原定今日（3 月 27 日）举行新品发布会，发布系列“文心一言”相关的云服务和应用产品。接近百度内部人士消息，该发布会已取消。“对外发布的会议没有了，改为面向首批邀约测试企业的闭门沟通会”。
百度推出企业级大模型服务平台“文心千帆”
从参加百度智能云昨日闭门交流会客户处获悉，百度正式推出“文心千帆”大模型平台，这是百度面向客户提供企业级大语言模型服务的平台。据了解，文心千帆大模型平台不仅包括文心一言，还包括百度全套文心大模型、相应的开发工具链。未来，文心千帆还会支持第三方的开源大模型。在收费模式上，文心千帆的推理服务调用以0.012元/1000 tokens收费，按调用输入输出总字数付费。
苹果已向上百名高管演示MR头盔 未来前景遭质疑
3月27日消息，据外媒援引知情人士透露，苹果公司上周在其加州库比蒂诺苹果园的史蒂夫·乔布斯剧院中，举行了盛大的内部活动，向大约100名顶级高管演示了该公司多年来最重要的新产品——混合现实（MR）头盔。不过，许多苹果员工仍对这款设备的实用性和未经证实的市场表示担忧。
华为盘古系列AI大模型即将上线 包括NLP大模型、CV大模型等
根据华为云官网消息，华为旗下的盘古系列AI大模型即将上线，该系列AI大模型中的NLP大模型、CV大模型、科学计算大模型（气象大模型）已经标记为即将上线状态。
周鸿祎：中国大语言模型和GPT-4差距在两三年，GPT-6后可能会有意识
3月25日，三六零集团创始人周鸿祎表示，中国大语言模型技术水平和GPT-4的差距在2到3年时间，目前GPT的技术方向已经明确，不存在难以逾越的技术障碍。周鸿祎预计，GPT6到GPT8人工智能将会产生意识，变成新的物种。
英特尔7月底前退出5G基带市场：技术转让给两家中企
据报道，英特尔将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通（Fibcom），预计5月底前完成，英特尔将于7月前彻底退出5G基带市场。
三星副总裁金经纶：预计元宇宙、自动驾驶和机器人的年化增长分别为67%、31%和35%
三星副总裁、NAND产品企划组总经理Kyungryun Kim（金经纶）在CFMS2023上表示，三星预计元宇宙、自动驾驶和机器人三大领域的年化增长分别为67%、31%和35%。不仅万物互联将在新领域中延续下去，互联设备还将产生海量的信息数据，由去年的79ZB提升到2025年的181ZB，到2030年全球人均使用的智能设备高达10个。基于超连接应用的展望，三星正积极探索更智能、更高效的存储解决方案。
中国联通：今年计划在5G等基础设施建设等方面投入近千亿元
中国联通董事长刘烈宏25日在中国发展高层论坛2023年年会上表示，中国联通今年计划在5G等基础设施建设和科技创新方面投入近千亿元，进一步带动产业链上下游产生更大的溢出和倍增效应。
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。作为我国半导体产业的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链，设计、制造和封测三大主业规模占全省二分之一、全国八分之一。
人工智能公司“西湖心辰”完成数百万美元Pre-A轮融资
人工智能公司“西湖心辰”于今日正式宣布完成数百万美元的Pre-A轮融资。据介绍，本轮融资领投方为百度风投，老股东凯泰资本和西湖教育基金会可持续发展平台跟投。本轮融资将主要用于团队扩张和建设，加速多模态大模型的研发，提升大模型的通用人工智能能力。
芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资
芯迈微半导体是一家无线通信芯片设计服务商，专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。近日芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
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