3月27日消息（南山）国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了最新一期全球晶圆厂预测报告。报告称，受芯片需求疲软、消费者和移动终端库存增加影响，下调2023年全球晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创历史新高的980亿美元下降22％至760亿美元。
不过，到2024年则反弹21％至920亿美元，今年堪称过山车式下降。SEMI看好半导体产业的长期成长。
展望2024年的晶圆厂设备支出，中国台湾将同比增加4.2%，至249亿美元，位居第一；韩国同比增长41.5%，达到210亿美元。中国大陆同比持平，为160亿美元，位居第三。此外美洲市场110亿美元、欧洲及中东市场82亿美元、日本市场70亿美元、东南亚30亿美元。
据悉，过去的2022年中国台湾晶圆厂投资大幅增长，而韩国和中国大陆均有所下滑。
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