（马秋月/文）3月22日消息，在“2023全球6G技术大会”期间举行的“6G毫米波与太赫兹技术”论坛上，东南大学教授陈继新表示，目前器件正在朝着越来越集成化角度发展，硅基工艺有高密度集成的优点，特别是在阵列架构当中受到了比较多的重视。希望未来五到十年之内推动这个进程，让硅基特别是太赫兹频段一些系统真正能够进入到生活，成为消费电子级的产品之一。
据介绍，在集成能力上面，硅基有它一定的优势，这是它可以用于6G毫米波、太赫兹研究的一个立足点。
另外，对于一些典型应用，陈继新指出，随着移动通信的发展对芯片有一系列新的需求，当然和它密切相关的还有WiFi向更高频段的发展，开始往智慧交通、自动驾驶相关一系列毫米波太赫兹系统和应用。还有一些传统领域，例如：安全检测、天文、雷达以及测试测量仪表相关的应用。
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