3月20日消息（南山）高通日前在中国台湾举办活动，宣布位于新竹科学园区的高通新竹大楼正式落成，该大楼是高通在美国总部以外，规模最大及最先进的海外运营总部。
很显然，在新竹的大举投资，源于高通与台积电的密切合作。台积电是高通业界领先的芯片的主要代工厂。
据透露，高通2022年对台湾采购金额达到2400亿新台币。预计到明年可达3000亿新台币。
此外，高通从3G时代在台湾仅有2名员工，如今增长至1700名。
除了台积电，高通与日月光投控、京元电等封测大厂也有密切合作，此外还有一些ODM厂商。
高通透露，台积电在美国的新厂，预计2024年量产4nm工艺晶圆，高通将是首批客户。
高通强调，大多数高通投片在台积电的晶圆，仍会在台湾生产。相信大多数欧美同业也是相同的考量。
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