北京时间3月14日消息（水易）近日，光通信业界盛会OFC 2023落下帷幕。Dell'Oro Group副总裁Jimmy Yu发表博客文章，总结了本次行业盛会所展出的亮点技术，并表示，“我们现在正处于太比特时代。”
以下是编译内容：
今年OFC 2023展会上的主题之一是围绕着具有太比特能力的相干波长技术。因此，我从会议中得到的主要收获是，我们现在正处于太比特时代。
会议期间，几乎每个组件和系统制造商都公布了他们的1.2 Tbps相干波长产品的计划。唯一的例外是Ciena，它将推出1.6 Tbps单载波解决方案。
新一代高性能相干DSP
几家公司宣布并展示了下一代相干DSP。根据展会上的交流，第一批产品出货最早可能在2023年下半年开始，并在2024年期间逐步量产。以下是第六代高性能相干DSP的公告列表。
Cisco/Acacia Jannu：新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造，工作在136 Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2023年年中供货。
NEL exased GAIA：新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造，工作在140 Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2023年年中供货。
Nokia PSE 6s：新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造，工作在130+ Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2023年年底供货。
Infinera ICE7：使用由合作供应商定制的5nm制程工艺相干DSP，工作在148 Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2024年年中供货。
Ciena Wavogic 6e：新一代相干DSP基于3nm制程工艺打造，工作在200 Gbaud传输，每波长速率高达1.6 Tb/s，2024年年中供货。
顺便说一句，华为没有参加这次会议。不过，在与该公司的单独交流中，我们了解到他们计划开发具有1.2 Tbps能力的DSP，工作在130+ Gbaud。半导体制程工艺目前尚不清楚，但如果中芯国际能够生产，可能是7nm。
在供应商中，Ciena是唯一一家推出单载波1.6 Tbps解决方案的公司。为了实现这一目标，该公司不仅采用了更先进的半导体制程工艺（3纳米而不是5纳米），而且还开发了先进的相干驱动器和接收器。为了消除业界对Wavogic 6e开发时间和进度的任何担忧，特别是因为它使用了如此先进的半导体制程工艺，Ciena在闭门会议上详细介绍了其开发进度。
太比特时代准备好了
服务提供商发布了许多公告，确认支持1.2 Tbps的设备已经准备就绪，他们自己也很期待这些新的高性能转发器。其中三家公司的公告如下：
Windstream在现场进行了现网试验，以确认该技术在现实世界中的准备情况。现场试验使用了基于Jannu DSP的Acacia CIM8，结果表明，1 Tbps的波长至少可以传输541公里，并且还有性能冗余。该试验在SMF28光纤上运行，沿途约有6个WSS滤波器。
GlobalConnect在现网中使用了诺基亚的PSE 6s进行了现场测试。在这次试验中，测试了具有1.2 Tbps能力的DSP，用于长途路由，以800 Gbps的波长速度运行。在这次试验中实现的路由长度为2019公里。
中国移动在超长途应用中对Acacia CIM8进行了现场试验，证明一个具有1.2 Tbps能力的转发器可以在他们的全光网络中传输400 Gbps的波长5616公里。
这些现场试验很好地展示了相干1.2+ Tbps技术如何实现更高的容量和更长的传输距离。在2023年1月的光传输五年预测报告中，我们预计400+ Gbps波长出货量的需求将以40%的复合年增长率增长，而这一增长的关键因素之一是第六代相干DSP。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
