北京时间3月7日下午消息（蒋均牧）软银集团（SoftBank Group）预计将从芯片设计业务安谋（ARM）在美国上市中筹得至少80亿美元，据多家媒体报道，这家日本巨头计划在下个月启动这一进程。
软银正准备在4月下旬为期待已久的上市提交文件，四家投资银行已被选为此次发行的承销商。
安谋的目标是估值超过500亿美元。
软银最初计划在今年头几个月进行首次公开募股（IPO），但由于全球经济前景不确定，这一进程被推迟了。
这家英国芯片设计公司及其母公司的高管此前指出，尽管他们希望在政府允许的情况下尽快采取行动，但并不基于进行IPO。
只在美国上市的决定对英国政府的雄心是一个打击，英国政府希望说服软银在英国进行全部或部分上市。
当然，并不排除安谋日后在英国单独上市，它将继续致力于英国市场，计划保留其总部并开设一家新工厂。
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