传苹果再度下修台积电晶圆投片数量

（皓昕/文）台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。

爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”

根据此前公开报道，  苹果2023年的新品iPhone 15 Pro/Pro Max系列搭载A17仿生芯片，这颗芯片将会集于台积电3nm工艺制程打造，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。