议程确定 | 第23届中国国际建筑智能化峰会(上海站)即将举办
据组委会消息，由千家网策划举办的第23届中国国际建筑智能化峰会上海站，将于2023年2月21日在上海虹桥万豪酒店举办。
本届峰会主题为“数智赋能，碳索新未来”，届时将携手全球知名建筑智能化品牌及专家，共同探讨AI、云计算、大数据、IoT、智慧城市、智能家居、智慧安防等热点话题与最新技术应用，打造“更低碳、更安全、更稳定、更开放”的行业生态，助力“双碳”目标的实现。
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智能家居即服务市场预计到2032年将达到272亿美元
根据最近发布的未来市场洞察报告，2021年智能家居即服务市场收入估计为55亿美元，预计2022-2032年CAGR将增长15.4%。
到2032年底，该市场的估值预计将达到272亿美元。在2022 - 2032年期间，集成智能家居即服务需求预计将以超过16%的速度增长。
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报告：2023年全球物联网市场规模将增长19%
根据IoT Analytics最新发布的IoT企业支出仪表板和跟踪器更新，2023年全球物联网市场将增长19%。
2022年，企业物联网市场增长21.5%，达到201亿美元。该市场的增长略低于去年预测的23%，预计2023年的增长将更为缓慢。
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原美团创始人王慧文宣布进军人工智能，称将打造中国的 OpenAI
2 月 13 日，原美团联合创始人王慧文在社交平台发文宣布进军人工智能领域，称将打造中国的 OpenAI。其发文中透露，将成立北京光年之外科技有限公司，王慧文出资 5000 万美元，估值 2 亿美元，并表示，他个人不占股份，资金占股 25%，75% 的股份用于邀请顶级研发人才，下轮融资已有顶级 VC 认购 2.3 亿美元。
Gartner预计2023全球设备总出货量降至17亿台
根据Gartner的数据，2023年全球设备总出货量（个人电脑、平板电脑和手机）预计将下降4.4%，降至17亿台。此外，Gartner预测，2023年全球智能手机出货量将下降4%。预计2023年智能手机出货量将达到12.3亿部，低于2022年的12.8亿部。
IDC：2026年供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿
IDC今日发布报告称，预计中国物联网连接规模2022年达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。报告指出，中国蜂窝网络连接数增速最快，在中国政府和运营商的积极推广建设之下已实现“物超人”，2022年底实现18.45亿个，在公用事业、智能制造、车联网、智能家居等领域广泛应用，预计将以21%的增速到2026年实现36.3亿个
消息称谷歌已将其 AR 部门拆分为硬件服务和生态系统两大团队
9to5Google 的一位线人表示，谷歌 AR 部门现在将分为两个团队：平台与生态、设备与服务，前者由浩史・洛克海默（Hiroshi Lockheimer）领导，后者将由里克・奥斯特洛 (Rick Osterloh) 领导。
深圳：今年新增5G基站1万个
《深圳市极速先锋城市建设行动计划》提出，支持基础电信企业加大对重点区域、场所5G网络的优化力度，全年新增5G基站10000个，全市平均下载速率达到500Mbps、上行速率达到100Mbps，重点区域下载速率达到1000Mbps、上行速率达到200Mbps，网络速率和用户体验感大幅提升。
北京市将推广500万平方米超低能耗建筑
北京市碳达峰碳中和工作领导小组办公室日前发布《北京市民用建筑节能降碳工作方案暨“十四五”时期民用建筑绿色发展规划》。根据规划，到2025年，北京市新建居住建筑全面执行绿色建筑二星级及以上标准，新建公共建筑力争全面执行绿色建筑二星级及以上标准，力争完成公共建筑节能绿色化改造3000万平方米，累计推广超低能耗建筑规模力争达到500万平方米，基本完成全市2000年前建成的需要改造的城镇老旧小区改造任务。
小米智能快递柜完成首轮融资5000万元
小米智能快递柜是一家智能快递柜建设运营服务商，专注于智能快递柜建设运营，致力于为小区业主提供智能快递柜存取件等服务。近日小米智能快递柜完成首轮融资5000万元，投资方为小米集团和菜鸟集团
德能森智能科技获3000万A轮融资
德能森智能科技是DEOCEAN在中国的合资公司，是一家集智能产品设备研发、设计、生产、销售及智能家居完整解决方案为一体的科技公司，从事智能家居、智能酒店、智能办公与智能楼宇等领域，致力于为行业成员提供智能产品设备、解决方案、运营能力孵化支持与服务，隶属于德能森智能科技（成都）有限公司。近日德能森智能科技完成3000万人民币A轮融资，投资方为四川协同振兴。
派迅智能完成数亿元B轮融资，赛富投资基金领投
派迅智能是一家智能仓储物流解决方案供应商，专注智能制造，以技术创新与服务为核心，引领工业互联。派迅致力于为客户提供智能制造整体解决方案，提供的产品和服务涵盖智能仓储设备、智能物流设备、工业软件、物联终端设备以及系统总集成，涉及3C、汽车、军工电子、家电等业务领域。公司宣布完成数亿元B轮融资。
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