12月27日消息（颜翊）报道称，台积电将于12月29日开始批量生产下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的报道一致，当时报道称3nm芯片的批量生产将在2022年晚些时候开始。
报道称台积电计划于12月29日在中国台湾南部科学园区的Fab 18举行仪式，标志着采用3nm工艺技术的芯片开始商业化生产。据半导体设备公司的消息人士透露，这家代工厂还将详细制定计划，扩大工厂的3nm芯片产量。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 Bionic芯片中使用了台积电的4nm工艺，但最早可能在明年年初升至3nm。
8月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是首款基于3nm工艺的芯片。M2 Pro芯片预计将于明年初首次在升级版的14英寸和16英寸MacBook Pro中亮相，届时可能还有升级版的Mac Studio和Mac mini机型。
根据另一份报告，到2023年晚些时候，第三代苹果硅、 M3芯片和用于 iPhone 15的A17 Bionic将搭载基于台积电的增强型3nm工艺。
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