LightCounting：CPO将在HPC和AI集群中大有可为

北京时间12月23日消息（水易）近日，LightCounting发布关于高速线缆、AOC、EOM和CPO的市场报告。

LightCounting指出，由于经济放缓，这一市场的增长将在2023年中断，但将在2024年恢复，预计从2023年到2027年，AOC和铜缆的年复合增长率分别为14%和25%。有源电缆(AEC)的出现将促进铜缆销售的增长率，而牺牲AOC。与此同时，CPO也将影响到2027年AOC的销售增长。

大部分高速线缆用于高性能计算机（HPC）和AI集群。HPC市场的所需的光传输速率随着每一代产品的出现而翻倍，而每一代产品采用的速度也越来越快。Mellanox的200G InfiniBand HDR起步较晚，但自2019年年中以来，采用速度比以往任何一代的速度都快。

英伟达在2021年11月发布了400G InfiniBand，下一代可能已经不远了。英伟达最新的GPU系统专为800G光模块、AOC和铜缆设计，以扩展NVLinks(一种专为扩大GPU阵列而开发的专有互连技术)的覆盖范围。英伟达预计，NVLink连接将引领更高数据速率连接的采用，包括200G SerDes。

在最新的OCP峰会上，英伟达的Craig Thompson提出了一个令人信服的论点，即AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍。他还指出，以目前可插拔光模块的设计来实现这一目标是不现实的，它将使整个系统的成本增加一倍，并增加20-25%的功耗。

Craig Thompson强调，为了降低AI集群中光连接的成本和功率，需要新的激光器和调制器设计。CPO有可能将功耗降低50%，但要将更多的光连接引入AI系统，还需要额外的10倍改进。

内存访问是AI集群和HPC的另一个瓶颈。分布式存储有望解决这个问题，但挑战在于所需的连接，与目前使用的相比，容量增加了100倍，而且需要高效。这就是CPO看起来如此有前途的原因。事实上，CPO被认为是提供如此巨大的、高效的连接的唯一途径。

LightCounting预计CPO端口的出货量将从2023年的5万个增加到2027年的450万个。相比之下，到2027年，AOC和铜缆的年出货量预计将分别达到1000万条和2000万条，其中不包括工业和消费应用的线缆。

即使在当前经济放缓的情况下，云计算公司也在优先考虑对数据中心和AI集群的投资。例如，亚马逊将更多的资本支出分配到数据中心的建设上。

LightCounting表示，关于当前经济放缓的程度和持续时间有很多猜测，但没有人真正知道。所有的公司，包括拥有巨大资金资源的最大云供应商，都必须为2023年仔细规划。一旦这种不确定性消失，许多市场将恢复两位数的增长，包括本报告所涵盖的市场。

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