OPPO第二颗自研芯片发布，奠定万物互融底层连接能力

12月14日消息（林想）OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳 MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

OPPO 芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片，标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片，我们期待这颗芯片的关键技术，能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题，为下一代旗舰蓝牙音频设备，提供芯片动力。”

作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频 SoC 芯片，马里亚纳MariSilicon Y 通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输，达到蓝牙音质巅峰；首次集成专用 NPU 单元，马里亚纳 MariSilicon Y为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳机端侧实现了声音分离技术，带来更具个性化的聆听体验；率先应用全球最先进的N6RF工艺制程，马里亚纳 MariSilicon Y 能够兼具超前的高性能与旗舰续航体验。

马里亚纳MariSilicon Y是OPPO 首个SoC芯片解决方案，完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能。这不仅标志着OPPO首次打开了连接芯片设计的新领域，具备了蓝牙连接的软硬件全套能力，也意味着OPPO首次具备计算+连接能力的蓝牙SoC平台设计能力。

在前代6nm的基础上，马里亚纳MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工艺制程，代表OPPO掌握了将先进制程工艺应用于射频系统的能力，拓展了先进制程下的芯片设计专长。更重要的，马里亚纳 MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。