12月13日消息（乐思）今年11月，高通举办了第七届年度骁龙峰会，展示了公司最卓越的技术创新，这些创新将广泛应用于2023年面市的智能手机、PC、AR和VR设备等终端，驱动全新的消费者和企业用户体验。
在骁龙峰会期间，高通公司总裁兼CEO安蒙与美国媒体Axios的首席技术记者Ina Fried进行了对话。
安蒙在采访时指出，现有的4G网络已经无法支撑现在的智能手机社会了。4G无法继续扩展和部署，用户无法获得更快的速度，因此不得不面对网络拥堵的问题。而5G正在解决这个问题，目前5G终端用户的每月数据使用量持续增长。
他认为，但5G部署需要时间。要实现一些新的效益，需要利用5G的全部功能，包括利用更多频谱。例如毫米波，其特别之处在于，毫米波是能够向用户提供高达800MHz带宽的唯一频谱。4G频段的带宽一般在大约10MHz、20MHz，一些情况下最高可达30MHz、40MHz。5G频段拥有从100到800 MHz的带宽。因此，我们需要部署一些新频段。
“当部署新频段时，毫米波部署更类似于Wi-Fi部署，需要更多站点，使网络更加密集、拓宽基础设施，这些部署都需要时间。高通仍坚信，毫米波频段属于关键基础设施，率先部署的运营商将享有很大的差异化优势，若不使用毫米波，则无法实现5G的最大潜力。” 安蒙强调。
据悉，近年来，高通正在全球推动5G毫米波商用。近日，高通宣布推出紧凑型宏基站5G RAN平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。
为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求，全新平台结合面向小基站的高通FSM5G RAN平台，推出支持256个天线单元的宏基站天线模组，可提供高达60dBm(分贝毫瓦)的等效全向辐射功率和支持高达1GHz带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功率、远距离覆盖的宏基站毫米波天线阵列相结合，从而推动价格颇具吸引力的新型紧凑毫米波宏基站的发展。
毫米波在室外广域5G网络部署场景具有巨大潜力，解决总体拥有成本面临的挑战对于释放毫米波部署潜能至关重要。全新高通紧凑型宏基站5G RAN平台旨在积极应对这些挑战，为紧凑型宏基站产品提供远距离性能增强，其与采用高通FSM5G RAN平台设计的小基站相比，覆盖范围扩大一倍以上，从而显著减少广域覆盖所需的基站数。
此外，通过推动面向小基站的高通FSM5G RAN平台的演进，这一紧凑型宏基站解决方案能够解决类似方案中常见的能效、尺寸和成本复杂性问题，使部署更加便捷。
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