（易欢）当下，我们正处于由云计算、数字化转型、5G 和 AI 驱动的高性能计算大周期中，每个领域都需要并想要更多的计算能力，尤其是居于当今世界中心的5G与通信基础设施，对计算要求更加突出。作为全球高性能和自适应计算的领导企业，AMD正在布局整个5G无线电的全链路市场，从无线电到DU到CU到5G的核心网络，都可以满足客户的高性能计算需求。
“AMD的自适应计算能力在通信领域非常有领导力，目前已经部署于7大5G无线设备制造商中的6家。” AMD数据中心及通信事业部高级业务总监Gilles Garcia坦言。然而，AMD并不止步于此，一直在不断探索突破。Gilles Garcia在近日的媒体沟通会上表示，过去一年多的时间里，AMD做了很多5G网络方面的合作发布，并就其在5G网络部署方面的最新进展和成果进行了分享。
AMD数据中心及通信事业部高级业务总监Gilles Garcia
全链路助力客户应对计算挑战
众所周知，5G RAN、5G核心网络以及蜂窝基站的发展和应用给5G运营商以及系统供应商都带来了极大的挑战。在RU层面，5G 3GPP引入了非常复杂的元素，供应商用不同的无线电配置如小蜂窝、4T4R、8T8R、大规模MIMO甚至两三个频带的无线电等来完成相应的工作，这给高能效的无线电计算带来了非常大的挑战。
在DU分布式单元层面，可以看到现在的无线电在配置和计算能力方面也给DU带来了极大的复杂性。在Gilles Garcia看来，前传领域是计算要求非常突出的领域，由于有很多数据要从无线电进入到分布式单元，因此在处理数据方面的计算要求也比以前提高很多。
在CU集中式单元层面，有很多安全方面的要求，比如，CU汇合DU这种高性能的汇总在安全方面也给计算要求带来很多压力，用户必须要对CU的安全功能进行大量的计算处理，因此，集中式单元也是计算要求突出的重要领域。
在核心网络层面，由于目前在5G市场普遍采用的都是虚拟RAN，它具备容器化和编排方面的功能，这就要求厂商在5G核心网络方面有非常高的计算能力。此外，虚拟RAN又要支持多个供应商，因此也需要很高的集成度和互操作性。
要应对这些挑战，高性能、高能效的处理器、加速器还有器件就非常必要，只有这样才能满足RU、DU、CU和5G核心网的要求。AMD作为全球高性能和自适应计算的领导企业，在整个5G无线电的全链路市场都有布局，从无线电到DU到CU到5G的核心网络，都有不同的器件和产品可以满足客户不同功能的需求。
从AMD赛灵思在5G方面的产品路线可以看到，AMD从2018年开始推出RFSoC第一代和第三代，2020年AMD推出了RFSoC DFE，实现了以ASIC为基础的80%的优化，最高能达到400兆赫的瞬时带宽，有非常高的集成度和非常低的功耗。“根据我们的路线图，下一代的DFE，我们会推出7纳米级的产品，它的计算能力会达到原来的两倍，并且还会融入AI引擎。” Gilles Garcia透漏称。
他进一步介绍，这个器件的系列主要是满足客户在波束成型和基带方面的需求。“我们的Versal 7纳米系列的Versal AI平台主要是支持64T64R的一个大规模MIMO的波束成型，另外，我们引脚对引脚的一个VC1702主要是支持32T32R这样大规模MIMO的波束成型。这两个器件已经向客户推出，并实现了量产。”
在DU、CU和5G核心网络方面，AMD的EPYC处理器可以说是相关服务器最佳的CPU选择，不仅如此，AMD赛灵思加速板的性能也可以很好的服务于DU、CU和5G核心网络。值得一提的是，AMD和赛灵思的无线电技术和器件在IoT物联网的应用上也非常合适。“当然，并不是说我们的技术会支持所有的IoT，但我们的技术非常灵活能实现非常低的功耗，可以支持工业4.0机器人的应用、车联网以及医疗领域的应用。”
AMD平台和器件在市场广受好评
AMD强大的技术能力以及产品也得到了市场的高度认可。在不久前举办的印度移动大会上，AMD重点展示了与从无线电到应用的一些合作案例，比如与合作伙伴 Arraycomm 打造具备 L1 Lookaside 加速的集中式单元/分布式单元 ，其中采用了AMD 服务器、AMD 赛灵思加速技术、Arraycomm 软件堆栈/前传网关/无线电 (AMD 赛灵思技术)等。
此外，还与印度本土合作伙伴在印度打造5G 核心网到无线电、与印度 5G 软件堆栈合作伙伴打造 5G 核心网到无线电以及 UE Open RAN 生态系统、与北美的合作伙伴展示5G核心网络等，这些都是由合作伙伴提供软件堆栈，采用AMD技术的生态，就可以为系统的供应商和运营商提供更多的选项帮助他们实施RAN和ORAN。
不仅如此，在北美的世界移动通信大会期间，AMD也展示了一些最新的成果案例。例如，OAI的5G NR 独立组网开源系统采用的是AMD服务器以及AMD赛灵思电信加速器卡、北美加速卡合作伙伴采用AMD的服务器带来卓越的 5G UPF 性能、北美客户 CNF（云原生网络功能）与 AMD 携手展示 EPYC 性能与能效等。
“通过这些案例，AMD展示了自身端到端的生态能力，RAN从5G核心网络一直覆盖到无线电，都是使用AMD的技术平台，并且收获了非常广泛的好评，通过推进生态布局，AMD可以让客户选择最好的合作伙伴来满足在RAN方面所有层次的需求。”Gilles Garcia讲到。
最新的成果是，12月1日，AMD和 Viettel High Tech宣布，由 Viettel 实施、采用 AMD 赛灵思 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件的 5G 移动网络现场试验部署成功完成。作为越南最大的、服务于超过 1.3 亿客户的电信运营商，Viettel High Tech 在运用 AMD 无线电技术进行此前的 4G 部署方面拥有丰富历史，目前正采用新型 5G 远程无线电头端（ RRH ）加速全新网络。Viettel 的最新 5G 移动网络旨在满足全球移动用户对容量和性能日益增长的需求，预计将于 2022 年底完成部署。
据悉，AMD 是 Viettel 自主 5G 无线电开发的专属无线电单元（ RU ）芯片供应商。在成功完成首次现场试验后，赛灵思 MPSoC 将被部署到另外 300 个 8T8R 宏站和 900 个 5G 无线电中。此外，赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 还被 Viettel 选中，用于其首代 64T64R 大规模 MIMO（ Massive MIMO ）无线电，该无线电现正为现场试验进行优化。Viettel 正在开发的下一代无线电仍将采用赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 技术，以提供业界领先的集成度和更高性能。
谈及Viettel下一代也选择RFSoC的原因，Gilles Garcia毫不避讳的讲到，集成度和低功耗是很大的因素。比如，AMD的RFSoC DFE，用单一的器件就能够把全部的射频功能集合到一个无线电当中，并且我们的RFSoC支持8T8R，还对DFE进行了优化，可以把DIC和ADC都集成到一起，集成度高的同时功耗也会降低很多，性能也会有所提升。另外，运营商也需要进行频段方面的汇总，通过这样的方式能够实现最终用户和网络性能的提升， Viettel通过高集成度可以做非常紧凑且低功耗的无线电设计。
不仅如此，Gilles Garcia透漏，预计在2023年2月的巴塞罗那世界移动通信大会上，会有包括无线电、DU、CU还是5G核心网络在内的更多供应商，都会宣布他们使用AMD平台和AMD赛灵思技术。
对于在后5G时代和6G的预研阶段，自适应计算平台可以扮演哪些关键角色，Gilles Garcia也发表了看法，在他看来，每出现新一代的一种部署，系统的供应商都需要弄清楚如何在下一代的技术部署当中提高效率。在6G方面，AMD已经和一些实验室、无限的供应商以及运营商合作，确保他们在进行6G研发时也能使用到AMD和AMD赛灵思的技术，为6G在2027年到2030年的部署做好准备。
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