12月2日消息(南山)美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告,表示该国的芯片设计领导地位面临日益严峻的挑战。
数据显示,美国公司2015年在芯片设计领域全球份额达到50%,2020年为46%。如果按照目前的发展轨迹,到2020年代末,全球份额可能再降10%,至36%,其他地区将占据更大份额。
SIA认为,主要面临三大挑战。其一是芯片变得越来越复杂,研发成本随之上升,尤其是在尖端制造节点上制造的芯片。数据显示,28nm工艺的研发成本是5100万美元,而5nm工艺的研发成本高达5.42亿美元。
其二是芯片设计人才供给减少,美国芯片设计业面临技术工人短缺的问题,预计到2030年,将短缺2.3万名芯片工程师。
其三是全球市场因素。美国是全球对他国施加制裁最多的国家,也在担心反噬。
未来10年,美国私营部门在芯片设计领域将投资4000亿~5000亿美元,SIA建议需要补充公共部门投资,以应对上述三大挑战。SIA建议包括税收抵免在内,公共部门投资芯片设计200~300亿美元。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。