2022世界集成电路大会在合肥顺利召开

集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2022世界集成电路大会于11月17日在合肥隆重开幕，大会以“合作才能共赢”为主题，广邀业界嘉宾，共议集成电路行业的合作与发展。

市场是行业发展永恒的主题。随着世界主要经济体不断加大在半导体领域的投入，半导体市场发展表现强劲，需求旺盛，全球半导体市场保持高速增长。面对新形势、新机遇，2022中国半导体市场年会应运召开。本次年会以“孕芯机，开芯局，共建融通新市场”为主题，在合肥顺利举办。本次年会嘉宾云集，交流深入。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南为年会做了题为《推进RISC-V生态发展，为全球科技创新贡献中国智慧》的主题演讲，从技术、人才、生态等多维度论述了RISC-V的开源优势对全球科技创新的推动作用及对中国的重要意义，提出了若干发展路径与对策建议；合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智分析了全球半导体发展新热潮和中国芯片行业的供需情况，为年会演讲了《新形势下晶圆代工产业的机遇与挑战》；昆仑芯（北京）科技有限公司CEO欧阳剑从计算的历史说起，借助演讲《通用AI计算处理器——让计算更智能》，说明了技术和场景创新的双轮驱动下智能计算对创新的强大推动作用；华东光电集成器件研究所副总师张胜兵通过题为《智能传感器产业发展现状及趋势》的主题演讲，介绍了智能传感器的产业现状、发展趋势及其在安徽的产业布局，对智能传感器产业的发展提出了若干建议；苏州敏芯微电子技术股份有限公司副总经理张辰良在演讲《MEMS在中国的产业机会》中解释了MEMS与集成电路的关系和全球主要MEMS公司及商业模式，进而引出中国的新机遇以及在这种产业机遇下如何谋求产业布局；芯海科技（深圳）股份有限公司副总裁、计算机业务副总经理周振生在演讲《聚焦计算外围芯片，助力计算机体验提升》中解析了计算机内部各类功能的外围芯片，说明了外围芯片的技术进步对提升计算机综合性能的重要作用；瑞萨电子中国战略市场营销总经理张佳浩带来了题为《相遇半导体，相聚中国》的主题演讲，说明了工业推动全球半导体市场持续成长的内在逻辑；粤澳半导体产业基金执行事务合伙人刘丹做了题为《回归市场，回归价值本源——浅谈新形势下的半导体产业投资》的主题演讲，讨论了半导体周期，通过分析存货和新建产能数据，挖掘结构性增长机会，把握变革中的投资机遇；昂宝电子（上海）有限公司副总裁高维带来了《浅析电源管理芯片》主题演讲，借助数据分析了电源管理芯片的广阔应用场景和发展前景，指出了当前面临的宝贵发展机遇。

投融资是半导体行业发展的重要要素之一。半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会以“产融赋能 同芯筑梦”为主题，广邀半导体投融资领域专家学者和一线投资机构负责人参会讨论。合肥市委常委袁飞发表题目为《集成电路产业发展的“合肥模式”》的主题演讲；华登国际董事总经理、合伙人张聿针对行业趋势分享主题演讲《拥抱变化，迎接硬科技行业变局》；芯鑫融资租赁有限公司轮值总裁袁以沛以《奋进“芯”时代 践行“芯”使命——投租结合，助力国家集成电路产业发展》为主题，介绍了芯鑫租赁投租结合的多元化金融服务平台；元禾璞华合伙人祁耀亮通过题为《道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区》进行了深度解说；中金公司固定收益部全球产品组执行负责人、董事总经理潘伟以视频方式发表主题为《金融科技赋能资本市场服务专精特新企业》演讲，展望金融产品的创新发展。紧接着，在合肥市产业投资控股(集团)有限公司董事、总经理江鑫的主持下，圆桌对话环节讨论气氛热烈。安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂、芯原微电子（上海）股份有限公司创始人兼董事长戴伟民与中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳为半导体行业发展建言献策，立足行业发展大势与合肥本地特点，各自对集成电路产业的在庐发展提出了自己的建议。

韩国是全球半导体产业链中的重要一环，2022年中韩半导体产业合作创新论坛进一步搭建了中韩半导体产业交流合作的平台，促进了中韩技术互鉴与市场互通，吸引了大批国内外嘉宾踊跃参会。本次中韩半导体产业合作创新论坛致辞环节由池州经开区党工委书记、管委会主任朱树林主持，安徽省经济和信息化厅副厅长柯文斌，安徽省发展和改革委员会副主任徐志，池州市委常委、常务副市长方能斌，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，在华韩国创新中心（KIC中国）代表金钟文分别作了开幕致辞。主题演讲环节由安徽大学集成电路学院院长、安徽省半导体协会秘书长吴秀龙主持，韩国CK-MICE,Co.,Ltd.创始人兼首席执行官申凤花通过深入分析当前国际大环境以及中韩两国在半导体领域的发展现状和合作情况，对未来中韩合作机会进行了展望。池州华宇电子科技股份有限公司董事长、池州市半导体行业协会理事长彭勇做了《池州市半导体产业发展概况和展望》的主题演讲。韩美半导体株式会社执行董事洪尚礼做了《半导体先进封装设备现状和趋势》主题演讲，对韩美半导体株式会社发展历程、核心技术、先进封装设备方案等进行了介绍。中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康分享了《高质量发展中国集成电路产业》的主题报告，总结了我国发展集成电路产业的成功经验及启示，并对未来集成电路产业发展新趋势进行了展望。韩国泰思科技株式会社（TSE）中国区常务理事凌强重点围绕中国存储器产业与测试细分市场进行了主题演讲，并对未来存储器测试领域发展趋势做了展望。泰科天润集团副总裁秋琪以《国产碳化硅器件产业化发展之路》为主题发表了演讲。最后，高峰对话环节由安徽省半导体协会理事长陈军宁主持，邀请到LG电子高级顾问、原LG电子中国总部总经理崔祐荣，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，池州经开区党工委书记、管委会主任朱树林，安徽安芯电子科技股份有限公司董事长汪良恩，安徽高芯众科半导体有限公司董事长辛长林，芯鑫融资租赁有限责任公司集成电路业务一部总经理闫波等六位重磅嘉宾共同探寻“池州市半导体产业国际合作和错位发展道路”。

2022世界集成电路大会由合肥市人民政府、安徽省经济和信息化厅、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院共同承办。来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区近200位嘉宾参会并演讲，国内外产业链300多家主导企业参会参展。

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