11月18日消息（颜翊）据报道，荷兰半导体设备公司阿斯麦（ASML）计划在2023年投资约300亿新台币（约人民币68.7亿元）在中国台湾省新建一个生产工厂和研发中心。
据了解，这大约是该公司宣布在韩国投资的5倍。去年11月，阿斯麦公司首席执行官温彼得（Peter Wennink）访问了在韩国京畿道华城市的阿斯麦韩国公司，并宣布到2025年该公司将在韩投资2400亿韩元。当时，京畿道政府表示，这是 ASML 有史以来在海外分公司的最大一笔投资。
报道称，阿斯麦首席运营官兼副总裁弗雷德里克·施耐德·毛诺里(Frederic Schneider-Maunoury)11月15日在中国台湾省宣布了一项计划，将在中国台湾省进行有史以来规模最大的投资。
据透露，这项投资地点在位于中国台湾北部的新北市林口工一产业园区，一期投资预计至少达到300亿新台币。
阿斯麦首席运营官施耐德表示，“台湾拥有全球最大规模的极紫外辐射光刻设备。阿斯麦将继续加大在台湾的投资，支持台湾的客户群和全球半导体产业。”
阿斯麦目前在中国台湾省的5个工厂雇有4500多名员工，并正在扩大其在台湾的业务。
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