千家早报|高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台；2022中国VR 50强企业公布，百度位居榜首—2022年11月17日

【2022年第23届中国国际建筑智能化峰会】报名通道已经开启！！

中国国际建筑智能化峰会(简称:峰会)是智能建筑行业每年一度的大型盛会，至今已有23年的历史。峰会每年在北京、上海、广州、深圳、武汉、成都、西安等全国重点城市举办，通过品牌演讲、现场展示、高端专访等形式，每年邀请全国各地行业专家、设计院人士、系统集成商、渠道商、厂商、终端用户等专业人士参加。

本届峰会主题为“数智赋能，碳索新未来”，将携手全球知名建筑智能化品牌及专家，共同探讨AI、云计算、大数据、IoT、智慧城市、智能家居、智慧安防等热点话题与最新技术应用，打造“更低碳、更安全、更稳定、更开放”的行业生态，并助力“双碳”目标的实现。

更多详情：http://summit.qianjia.com/index.html

全球6G发展大会开幕，启动面向6G的关键技术全球征集

2022年全球6G发展大会11月15日在上海开幕，IMT-2030（6G）推进组和中国通信学会在会上启动面向6G的关键技术全球征集，并将发布了《6G前沿关键技术研究报告》。

高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台

高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。包括华硕ROG、荣耀、iQOO等OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8，商用终端预计将于2022年底面市。据介绍，第二代骁龙8搭载高通技术公司处理速度最快、最先进的高通AI引擎；采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统；还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。

2022中国VR 50强企业公布，百度位居榜首

日前，2022世界VR产业大会在江西南昌举行。在开幕式上，虚拟现实产业联盟名誉理事长、中国工程院院士赵沁平发布“2022中国VR 50强企业”名单，百度、HTC、歌尔股份、PICO等入选。其中，百度位居榜首，并已连续四届入选“中国VR 50强企业”榜单。百度副总裁马杰表示，“百度希壤将打造一个元宇宙的基础设施平台，帮助合作伙伴去快速构建自己的元宇宙。”

报告：到2035年元宇宙每年为中国内地GDP至少贡献4560亿美元

咨询公司德勤（Deloitte）发布的报告称，虚拟现实可能对亚洲经济产生“变革性影响”。报告预测，到2035年，元宇宙对亚洲GDP的贡献可能在每年8000亿至1.4万亿美元之间。到2035年，元宇宙每年对中国内地的GDP贡献将达到4560-8620亿美元。

美的集团：KUKA少数股东所持全部股份已由美的电气完成收购

11月15日，美的集团发布《关于全面收购KUKA Aktiengesellschaft股权并私有化进展的自愿性信息披露公告》。

公告称，KUKA Aktiengesellschaft少数股东持有的全部KUKA股份已由美的电气完成收购，美的电气亦已经按照80.77欧元/股的价格向前述少数股东支付了收购价款。前述收购完成后，美的电气通过其全资境外子公司间接合计持有KUKA100%股权。

中国移动：牵头制定的面向5/6G的物联网智能通信标准过审

近日，中国移动智慧家庭运营中心自主研发的全球首个基于智能音箱多媒体通信需求的国际标准F.746.13，正式通过国际电信联盟（ITU）批准发布。

华为完成IMT2020（5G）推进组5G RedCap关键技术外场测试

近日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，华为携手国内知名芯片厂商在北京怀柔顺利完成R17 RedCap关键技术外场测试。本次测试采用5G商用基站和RedCap芯片，下行峰值速率达到142Mbps，上行峰值速率达到35Mbps，接近理论峰值。

推动照明跨界与减碳，《城市感知体系白皮书》发布

近日，在2022华为全联接大会城市智能体峰会上，中国电子技术标准化研究院与华为技术有限公司联合发布了《城市感知体系白皮书》，力求通过打造城市感知体系，助力宜居、韧性、智慧城市的发展。

赛微电子：拟2.5亿元参与设立智能传感产业基金

赛微电子发布公告称，公司拟2.5亿元参与投资设立北京智能传感器产业发展基金合伙企业（有限合伙），占合伙企业总认缴出资额的25%。合伙企业的目的是面向智能传感器、高端科学仪器、半导体等领域高科技项目进行股权投资。

阿里云计算独家中标中国联通软研院商用PaaS产品集采

近日，中国联通软研院启动2022年商用PaaS产品扩容单一来源采购，阿里云计算独家中标。本项目采购总预算为5907万元（不含税），最终结算金额以实际订单为准

“一径科技”完成数千万美元C轮融资

近日车规级MEMS激光雷达解决方案提供商“一径科技”完成了数千万元美金C轮融资，由元生资本领投，中信证券投资、卓源资本、亦庄资本跟投。一径科技C轮融资将用于其长短距全系列车规级前装量产激光雷达产品的迭代，加快核心芯片自研进度，扩充产能，以及推动车规级MEMS激光雷达解决方案的研发和商业化进程。

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