11月15日消息（南山）根据台湾半导体产业协会的统计，今年第三季度，台湾省芯片产值达到1.2435万亿新台币，刷新季度历史记录，主要是晶圆代工和先进封装产值带动。
更准确的说，主要是台积电同比大增40%的卓越业绩带动。台湾第三季度芯片产业陷入了“寒冬”：多家晶圆代工厂产能利用率下降，十大芯片设计公司第三季度营收环比下降13%。
不仅如此，对于第四季度，也很难看到好转，芯片设计龙头联发科预计第四季度营收继续环比下降16%~24%。市场对于明年能否恢复，仍然存保守态度，原因是全球经济大环境的恶化。
台湾半导体产业协会预计，到第四季度，台湾芯片产值将撑不住了，环比下降13.1%，为1.0805万亿新台币，全年增长率同比下调自15.6%，低于原先预计的19.7%，但仍然是非常出色的成绩。
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