11月7日消息(颜翊)11月4日晚间,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)发布公告称,公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。
招股书披露,本次拟发行股份不超过 433,730,000股(即不超过本次发行后公司总股本的 25%,包括超额配售选择权),拟募资180亿元人民币,募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
据悉,此次华虹半导体180亿的募资规模,仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元,居科创板IPO募资金额第三位。
华虹半导体于2014年在港股上市,此次是其首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 8 英寸及 12 英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内,公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为 98.56%、98.54%、99.00%和 99.26%,主营业务突出。
招股书显示,2019年至2022年一季度,华虹半导体营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元,最近三年的复合增长率达 27.95%,同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。
报告期内,华虹半导体的综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和28.9%,主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。
华虹半导体表示,启动该募投项目的原因是公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求,即将成为公司发展的制约瓶颈,亟需扩充产能;公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力,进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 韩国SKT:电信网络演进范式须改变 6G将成为下一代AI基础设施
- 韩国SKT:电信网络演进范式须改变 6G将成为下一代AI基础设施
- 重庆:创建“机器人+”应用场景,4年内发展一批中高端机器人
- 进博增“智” 联通向“新”| 上海联通智慧升级通信保障 5G+AI赋能第七届进博会【网络向新篇】
- 出人意料:马来西亚第二张5G网络花落U Mobile
- 出人意料:马来西亚第二张5G网络花落U Mobile
- 浙江省政务云启动竞争性磋商 预算金额5.519亿元
- SK电讯宣布最新战略:打造“AI基础设施高速公路”,成为亚太AI枢纽
- 中国移动网络云资源池第三方软件集成服务集采:总预算约3570万元
- 探访南凌科技“AI+安全”研讨会:AI“双刃剑”,必须紧握手中
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。