仕佳光子：前三季度DFB芯片出货量超1000万颗

10月24日消息（南山）日前，光器件厂商仕佳光子举行特定对象调研投资者活动。公司2022年前三季度实现营业收入6.84亿元，同比增长 21.27%，各大业务板块产品收入均有所增长，其中光芯片与器件产品收入增幅最大。

在接受调研时，仕佳光子透露，公司2016 年开始研发 DFB 激光器芯片，去年销售的 DFB 激光器芯片的数量突破 1000 万颗，今年前三季度出货量已超去年全年出货量，主要以 2.5G DFB 和 10G DFB 为主。此外，公司开发了几款针对新应用场景的 DFB 激光器，应用场景有：1、硅光用的外置激光光源芯片与器件；2、激光雷达配套的光源，作为光纤激光器的种子光源；3、传感领域，例如气体传感等。在上述几个方面已进入送样阶段，有部分形成小批量订单。

此外，仕佳光子 2016 年研发出骨干网用 DWDM AWG 芯片，2017 年开发出数据中心用 O 波段 4 通道 AWG 芯片。电信市场的主要客户是设备商，得益于骨干网扩容及波分复用技术下沉的原因，加上芯片国产化的需求，我们有机会进入国内主流设备商，去年年底已全部完成设备商验证。数通市场方面，公司研发进度较快，近 2-3 年公司 AWG 产品的增长主要来自数通市场。

仕佳光子强调，虽然应用于骨干网的 AWG 芯片产品在目前公司份额占较小，但明年预计会有较大的增长。数通市场方面，随着全球数据中心建设的持续推动，预计应用于数据中心的 AWG 芯片系列产品继续保持增长的态势。

PLC芯片方面，仕佳光子认为，国内的光纤到户已达到顶峰，但海外的很多国家覆盖率不高，尤其疫情影响导致海外居家办公需求量大增，预期有较大的市场，对公司的常规的均分 PLC 芯片系列产品会有很好的拉动。同时，国内出现新的需求 FTTR，从去年下半年开始铺开，随着国家 FTTR 的建设进度加快，预计对非均分 PLC 芯片系列产品明后年会有比较大的增长。

据悉，业务方面，目前仕佳光子三大板块产品，光芯片及器件产品营收占比 48%。其中 AWG 芯片系列产品占比最大，PLC 芯片系列产品次之，DFB 芯片产品占比最小；室内光缆产品营收占比 26%；线缆材料营收占比 26%。光芯片与器件产品在主营业务产品收入占比与中报相比进一步提升。

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