SEMI：2022年中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%

10月19日消息（颜翊）SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布，预计从2021年到2025年，全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%，新增13条200毫米生产线，因为该行业每月的晶圆产量达到了700多万片的历史最高水平。汽车和其他应用的需求激增，推动了电力半导体和微机电系统(MEMS)的容量扩张。

包括台积电、比亚迪半导体、华润微电子学、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圆厂，以满足日益增长的需求。

这份报告显示，从2021年到2025年，汽车和电力半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长，其次是MEMS的21%，代工的20%和模拟的14%。

在200毫米晶圆产能扩张方面，到2025年，中国将引领世界，增长66%，其次是东南亚地区，增长35%，美洲地区增长11%，欧洲和中东地区增长8%，韩国增长2% 。

2022年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%，其次是中国台湾地区和日本，分别占11%和10%。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。