10月10日消息（颜翊）环旭电子日前举行投资者交流活动，介绍了公司明后年的业务预期，并谈及未来SiP的发展空间和发展趋势。
环旭电子表示，明年公司在 non-sip 的业务成长预期将继续保持良好势头，尤其是汽车电子。SiP 方面，公司积极拓展新客户的业务机会，WiFi 模组的出货量今年大幅成长。未来新一代通讯技术，如 WiFi6E、WiFi7、6G、低轨卫星等，将极大增加智能手机(包括安卓系统)对 SiP 通讯模组的需求，SiP 模组在手表、手环、VR/AR 等智能穿戴领域的应用也将越来越普遍。因此，SiP 应用即将迎来“百花齐放”的“爆发点”。
从当前整个 SiP 市场构成来看，大客户还是占据绝大部分的市场份额。未来几年最值得期待的应用增长会在 AR/VR 方面，SiP 模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常适合 AR/VR 相关头戴和眼镜产品。环旭电子今年已有 AR/VR 相关的 SiP 产品少量出货。
其次，大客户以外的 WiFi6、WiFi6E 的需求成长很快，WiFi7 模组已经在研发中。预计在 2024年的下半年，WiFi7 将进入大规模商用阶段，SiP 模组的成本优势将体现出来，安卓手机也将带来大量新增订单需求。
第三，在智能穿戴产品领域，SiP 有非常广阔的应用前景。消费电子的头部厂商都在积极发展自己的硬件产品，拓展自己的硬件流量“入口”，智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车等智能产品之间的结合也越来越紧密，SiP 模组及微小化模组产品在这些智能产品上的应用势必越来越广泛。
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