8月31日消息（南山）据台媒消息，台积电技术论坛昨日开幕，台积电总裁魏哲家发表演讲表示，半导体产业正在经历三大改变。
一是单靠电晶体无法满足需求，需要三维集成电路（3D IC）先进封装技术提升芯片效能；二是使用端导入半导体元件含量将持续增加，并带动成熟工艺需求增长；三是全球化转向地区化，供应链管理愈加重要。
魏哲家举例，一台汽车售价5万美元，仅仅因为缺乏一个5美分的车用收音机芯片就无法出货，凸显出供应链管理的重要性。
台积电的对策，一是加速扩充前端晶圆和后端封测产能，其中在美国亚利桑那州、日本熊本县和台湾省高雄市的新厂将在2024年同步完工量产。位于台湾省的封装厂也将持续扩建。
二是改变工艺。魏哲家表示，3nm确定在下半年量产，但当初采用哪种工艺，考虑了很久，最终决定继续使用FinFET。到2nm则采用全新的nanosheet工艺，将于2025年量产。
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