8月18日消息（乐思）在今日举行的“2022世界半导体大会”上，中国半导体行业协会副理事长于燮康发表了致辞。
于燮康指出，近几年，我国集成电路产业得到快速发展，以人工智能、智能制造、汽车电子物联网、5G为代表的新兴产业正在快速崛起。
他强调：“国家重大科技专项、国家集成电路产业发展推进纲要等一系列利好政策推出以来，极大推动我国集成电路产业跨越式发展，促进社会民间资本向集成电路产业逐步推进，我国集成电路产业发展取得较为积极的成效。”
据介绍，我国集成电路产业规模呈逐年增长，去年首次突破万亿元大关，部分核心技术有所突破，骨干企业的实力也所增强，逐步涌现出一批在芯片设计、芯片制造、封装测试、装备和材料等支撑产业链健康发展的规模化链产企业。
于燮康指出，我们应清楚看到，去年集成电路产业的增速只有达到18.2%，但明显低于全球26.2%的增速，今年上半年受上海疫情影响和消费类电子的大幅下滑，我国集成电路产业增速继续放缓，产业聚力高质量发展还有很大的空间。
同时，集成电路产业存在质量不高的现象，主要体现在中国集成电路研发技术工艺相对落后，自主创新能力和研创技术不足，展望核心技术专利和市场占有率不高，技术水平与国际先进水平仍然有较大的差距。
于燮康认为，在创新此次大环境下，应该继续保持全球半导体产业界创造合作的机会，做好三个“坚持”：
一是坚持抓好政策落实与营商环境的优化，建议政府继续加大力度，重大科技专项，支持全产业链技术创新体系以及产业的技术体系。经过前三个五年计划重大科技专项支持，我国已经形成了基本的生态体系。大力培养集成电路各细分领域领军企业，推动产业链集聚发展，规范产业市场秩序的各项配套政策能够落实到位。
二是坚持对外合作与自主攻关相结合，一方面加强集成电路高端芯片、高端装备、材料以及设计工艺的研发；另一方面应始终坚持对外合作开放，全球分布的各个环节的半导体制造能力，捕捉本土较弱产业链细分环节，通过技术与市场的共享，不断提高中国半导体产业的整体水平。
三是坚持市场应用系统为发展方向，避免在最关键应用场景对国产芯片苛求，给国产芯片应该有更多的机会，建立一定的容错机制，才能培养出技术工艺先进、质量性能更加可靠的国产芯片。
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