北京时间7月29日消息（艾斯）据路透社报道，美国众议院本周四通过了对国内半导体产业提供补贴的法案，旨在与中国和其他国家制造商更好地展开竞争。
最终投票结果为243票支持，187票反对。预计美国总统拜登最早将于下周正式签署该法案，使其成为法律。
经过一年多的努力，本周三美国参议院在两党支持下通过了“芯片与科学”法案。作为美国产业政策的一次罕见的重大尝试，该法案为美国半导体生产提供了约520亿美元的政府补贴，这些半导体用于汽车、高科技武器、电子设备和视频游戏等各个领域。这一法案还包含估值约240亿美元的芯片工厂投资税收抵免。
这项立法还将在10年内拨款2000亿美元用于促进美国的科学研究，以便更好地与中国竞争。美国国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。
许多美国议员曾表示，他们通常不会支持为私营企业提供巨额补贴，但他们指出，中国和欧盟一直在向本国芯片企业提供数十亿美元的激励。他们还列举了阻碍全球制造业的国家安全风险和全球供应链的巨大问题。
投出了“赞成票”的众议院外交事务委员会共和党领袖Michael McCaul向记者表示：“我们需要在我们国家制造（芯片），而不是让它离岸。这对我们的国家安全至关重要。”
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