7月4日消息（南山）在去年底向上海证券交易所提交了招股说明书的桂林光隆科技集团股份有限公司，日前回复了上海证券交易所于1月7日出具的《关于桂林光隆科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》。
在问询函中，上交所灵魂拷问光隆科技，将TO-CAN产品归类为光芯片系列，是否准确、客观，是否会对投资者产生误导；以及光隆科技的TO-CAN产品技术是否属于“先进封装技术”。
对于TO-CAN是否是光芯片，光隆科技回应称，对于TO-CAN 产品而言，光芯片是最重要的原材料，激光器TO-CAN和探测器TO-CAN是光隆科技最主要的TO-CAN产品。对于光芯片产品而言，TO封测是必不可少的。在光芯片厂商完成对TO-CAN产品的性能验证后，客户才会认可对应的光芯片的性能，并进行采购。光芯片的 研发阶段验证和批量生产中对可靠度验证都需要通过TO封测来完成，如果没有自建TO封测生产线，光芯片企业在研制出光芯片后需要委托外部TO封装厂商进行样品封装、小批量封装和批量认证，拉长了从光芯片开始研发到量产的周期，并且批量生产中可靠度验证也需要委外，使得验证过程变得非常繁琐。
因此，与一般的不具有封装能力的光芯片企业相比，正是因为光隆科技具备完备的TO封测能力，反过来能验证、改进光芯片产品的性能，加快光芯片产品的技术迭代速度，可以实现 1+1>2的实际商业效益。
2016年8月，光隆科技设立激光器芯片业务主体雷光科技，并在同年9月设立TO封测业务主体芯飞科技。在发展战略上，由于光芯片的研发周期较长，光隆科技采取优先布局TO封测生产线的策略，保证芯片一旦实现量产，TO封测产线能立刻提供产能，实现自有光芯片方案TO-CAN产品的销售；并且芯飞科技TO-CAN的封装能力建设始终与雷光科技量产的激光器芯片类型相匹配。
综上，光隆科技将TO-CAN产品归类入光芯片系列业务具有客观性。由于光隆科技的TO-CAN产品中包括一类客户提供光芯片，通过TO封装形成TO-CAN产品，并销售给该客户的情况，为不对投资者产生误导，光隆科技已调整产品分类，将TO-CAN产品与光组件合并归类为有源光器件，并相应修改招股说明书及其他文件的表述。
对于TO-CAN是否是先进封装，光隆科技引用《产业结构调整指导目录(2019 年本)》表示，“集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造， 及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、 多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、 晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试”属于鼓励类产业。TO-CAN同轴封装集成了光芯片和其他多个电子元件，属于SIP，属于先进封装技术。
光隆科技强调，行业内的TO封装厂商技术水平参差不齐，因此不少企业规模较小、研发投入较少的TO封装厂商的封装工艺较为传统。但是公司已发展TO-CAN业务多年，紧密关注行业技术的发展趋势，十分注重研发投入，所掌握的TO封装技术 保持在行业领先水平。公司的TO封装工艺已取得3项发明专利、10项实用新型专利，并且有多项专利的申请已被受理。
此外，光隆科技TO-CAN产品业务不仅融合了雷光科技自主研发的激光器芯片的技术结晶，并且TO封装的多项工艺和良率也达到行业领先水平，因此具有技术先进性。
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