仕佳光子：25G激光器芯片开始客户验证

6月21日消息（南山）仕佳光子日前接受机构调研，介绍了该公司在激光器芯片领域的进展。激光器是光模块的核心芯片。

仕佳光子表示，2.5G、10G激光器芯片处于可量产阶段，部分产品通过了大客户多批次5000小时的可靠性验证，开始批量交付，去年公司累计出货超过千万颗。大功率的CW激光器芯片销售额占比也在逐渐提升。

此外，25G激光器芯片目前正在客户的验证中。25G激光器芯片应用于高速光模块。

目前，国内光模块25G激光器大多依赖进口，只有少量厂商能够自供。仕佳光子的产品能否进入商用，尚待观察。

调研显示，前十大模块厂商，其中部分与仕佳光子已经达成批量订单合作。产品包括高速收发AWG组件、平行光组件、DWDM-AWG、非均分PLC芯片、DFB激光器芯片等。

此前，仕佳光子副总经理、核心技术人员钟飞离职。仕佳光子在调研中表示，目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。仕佳光子核心技术人员、外部专家顾问总体相对稳定，个别技术人员离职不会对仕佳光子的技术研发、核心竞争力产生重大不利影响。

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